Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Naam: | De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal | Toepassing: | SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider |
---|---|---|---|
Buizenspanning: | 80KV/90KV | Industriële sector: | Elektronische industrie |
grootte: | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) mm | Röntgenstraallekkage: | < 1uSv=""> |
Gewicht: | 1000 kg | Energieverbruik: | 0.8Kw |
Markeren: | Geavanceerde röntgenonderzoeksapparatuur,Röntgeninspectieapparatuur voor elektronica,1000 kg röntgeninspectieapparatuur |
Röntgeninspectieapparatuur voor elektronica
Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900:
Breed toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusie, diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, klein metaal
Gietwerk, elektronische verbindingsmodule, kabels, luchtvaartcomponenten, fotovoltaïsche industrie, enz.
GEBRUIK van de IC-röntgenmachine AX7900:
FUNCTIES van de IC-röntgenmachine AX7900:
Technische specificaties van AX7900
Posten | Definitie | Specificaties |
Systemparameters | Grootte | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
Gewicht | 1100 kg | |
Kracht |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
Energieverbruik | 1.0kW | |
Röntgenbuis | Type |
Verzegeld
|
Max.spanning |
0 ~ 90 kV (aanpasbaar)
|
|
Max. vermogen |
8W
|
|
Spotgrootte | 85 μm | |
Röntgensysteem | Versterker | FPD ((Flat Panel Detector) |
Monitor | 22 ¢LCD | |
Systemvergroting | 160 X/360 X | |
Detectiegebied | Max.belastinggrootte | 440 mm x 400 mm |
Max.Inspectiegebied | 420 mm x 380 mm | |
Röntgenlekken | < 1 μSv/h |
Beelden van IC-röntgenapparaat AX7900:
Contactpersoon: Mr. James Lee
Tel.: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296