Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
grootte: | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm | Energieverbruik: | 1.0KW |
---|---|---|---|
Pixelmatrijs: | 1536*1536 mm | Effectief detectiegebied: | 129*129 mm |
Markeren: | Röntgenafbeelding van een mobiele telefoon,2D,2 |
Hoogwaardige elektronische boards 2D & 2.5D Röntgenmachine Unicomp AX7900 voor kwaliteitscontrole en scheurencontrole van gebruikte mobiele telefoons
Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900:
Het wordt veel gebruikt op verschillende gebieden, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusie, diode, PCB, halfgeleider, batterijproductie, kleinschalige metaalgieten, elektronische connectormodules, kabels,lucht- en ruimtevaartcomponenten, alsmede de fotovoltaïsche industrie, onder andere.
FUNCTIES van de IC-röntgenmachine AX7900:
Technische specificaties van AX7900
Posten | Definitie | Specificaties |
Systemparameters | Grootte | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
Gewicht | 1100 kg | |
Kracht |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
Energieverbruik | 1.0kW | |
Röntgenbuis | Type |
Verzegeld
|
Max.spanning |
0 ~ 90 kV (aanpasbaar)
|
|
Max. vermogen | 8W | |
Spotgrootte | 5 μm | |
Röntgensysteem | Versterker | FPD |
Monitor | 224LCD | |
Systemvergroting | 600X | |
Detectiegebied | Max.Laadgebied | 520 mm x 420 mm |
Max.Inspectiegebied | 460 mm x 400 mm | |
Röntgenlekken | < 1 μSv/h (Voldoet aan alle internationale normen)
|
Beelden van IC-röntgenapparaat AX7900:
Contactpersoon: Mr. James Lee
Tel.: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296