logo
Bericht versturen
Thuis ProductenDe Machine van de elektronikaröntgenstraal

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Certificaat
China Unicomp Technology certificaten
China Unicomp Technology certificaten
Klantenoverzichten
Stabiele productkwaliteit, betrouwbare samenwerkingspartner

—— M. Smith

Unicomp Techology is werkelijk indrukwekkend.

—— Selvam N

U bent goede en betrouwbare leveranciers opnieuw dank

—— M. Merlin Euphemia

Koppel wij kreeg van de eenheid terug die wij zijn tot dusver zeer goed hebben gekocht. De cliënt is gelukkig.

—— M. Nicholas

Een professionele Life-long vrije software die van het de dienstteam Geschikte technische ondersteuning bevorderen

—— Mej. Rein

Wij hebben Unicomp bezocht. Het is groot bedrijf in China. En hun ingenieurs zijn zo professioneel.

—— M. Okan

Geplande vraag & bezoeken Onsite de installatie, het zuiveren en opleidingsdiensten

—— Mevr. Yulia

Het werk van Nice aangaande de Röntgenstraalmachine!

—— Qusaay Albayati

Ik ben online Chatten Nu

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Grote Afbeelding :  Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX9100max
Document: AX9100MAX-Dual screen.pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1 set
Prijs: can negotiate
Verpakking Details: Unicomphout.
Levertijd: 15 dagen
Betalingscondities: L/C, T/T
Levering vermogen: 100set/montrh
Gedetailleerde productomschrijving
Spanning: 130kV Bewegingscontrole: Muis en toetsenbord en dubbele joystick
Max. Laadgebied: Φ620[mm] Max. Inspectiegebied: 450*600[mm]
Kantelen en roteren: Draai de zwenkarm tot 60° Tafel: Vliegtuigrotatie 360°
Markeren:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Contactgegevens
Unicomp Technology

Contactpersoon: Mr. James Lee

Tel.: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)