Kantel BGA-soldeerverbinding Elektronica Röntgeninspectiemachine AX8300MAX Unicomp Auto Void-analyse
Basis eigenschappen
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
UNICOMP
Certificering:
CE, FDA
Modelnummer:
AX8300MAX
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid:
1SET
Prijs:
can negotiate
Betalingsvoorwaarden:
T/T,L/C
Leveringscapaciteit:
30 sets per maand
Productoverzicht
Tilt BGA Solder Joint Electronics X-ray Inspection Machine AX8300MAX Geavanceerd röntgeninspectiesysteem met Unicomp Auto Void Analysis voor uitgebreide tests van halfgeleiders en elektronica. Toepassingen Dit systeem is op grote schaal toepasbaar op halfgeleiderverpakkingen (BGA, CSP, LED, Flip ...
Productdetails
Markeren:
BGA soldeergewricht röntgenmachine
,AX8300MAX automatische leegte-analysator
,Unicomp elektronische inspectie machine
Motion Control Mode:
Muis & toetsenbord & joystick
Tilt And Rotation:
Detector eenzijdig kantelbaar maximaal 60°
Monitor:
27-inch HD 4K-scherm
System OS:
Windows11 64-bits
Power Consumption:
900W
Productbeschrijving
Tilt BGA Solder Joint Electronics X-ray Inspection Machine AX8300MAX
Geavanceerd röntgeninspectiesysteem met Unicomp Auto Void Analysis voor uitgebreide tests van halfgeleiders en elektronica.
Toepassingen
Dit systeem is op grote schaal toepasbaar op halfgeleiderverpakkingen (BGA, CSP, LED, Flip Chip), auto-onderdelen, componenten voor de nieuwe energiesector, aluminium gietstukken, spuitgietkunststoffen,keramische producten en andere speciale industriële componenten.
Belangrijkste kenmerken
- met een vermogen van meer dan 50 W5 μm ultrahoge resolutie
- Uitgebreide detectieomvang, ter ondersteuning van batchinspectie met een hoog rendement en massaproductietests
- Mechanisch ontwerp met twee schommelingen, waardoor een flexibele en nauwkeurige handmatige bediening mogelijk is
- Compatibel met 2D- en 2,5D-detectie, met uitbreidbare 3D-detectiefunctie
- Interactief ontwerp met twee schermen, dat parallel meertaakwerk ondersteunt en de efficiëntie van de inspectie verbetert
- Geïntegreerd AI-algoritme voor geautomatiseerde detectie van halfgeleiderdefecten
Technische specificaties
| Productnaam | AX8300MAX |
|---|---|
| Afmeting | 1286 ((W) *1540 ((D) *1700 ((H) [mm] |
| Gewicht van de machine | 1530 kg |
| Stroomvoorziening | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
| Detector | FPD met hoge resolutie |
| Spanning | 110 kV |
| Kracht | 900w |
| Type buis | Verzegeld |
| Max. | 20W |
| Detectiegebied | 129*129[mm] |
| Pixelmatrix | 1536*1536 [pixel] |
| Frame rates | Maximaal 30 fps |
| Geometrische vergroting | 47.7X |
Systemfuncties
Beeldmonsters van de inspectie
Vaak gestelde vragen
Is het pakket veilig tijdens de levering?
Alle röntgeninspectieapparaten zijn verpakt in standaard houten kartonnen doosjes, zodat de verzending en levering veilig zijn.
Wat dacht je van de aftersales service?
We hebben een professioneel after-sales team en bieden assistent video's voor het oplossen van problemen.
Als we naar uw fabriek komen, geeft u dan gratis training?
Ja, we verwelkomen u van harte om onze fabriek te bezoeken en zullen een uitgebreide gratis training voor uw team regelen.
Onze diensten
- Help klanten bij het analyseren van productprojecten en bied detectieoplossingen
- Professionele detectieoplossingen bieden
- Gespecialiseerde diensten op het gebied van jigontwerp
- 24 uur terugkoppeling via e-mail en andere kanalen
- Gratis proefdetectieonderzoek
- Verstrekken van een dienst voor het controleren van verzendings-/leveringsinformatie
- Een jaar garantie met levenslange onderhoudsbelofte
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
JNICE
Gerelateerde producten
-
130KV industriële röntgeninspectiemachine voor detectie van BGA, PCBA en soldeerlekkage AX9100MAX UNICOMP
130 kV industriële röntgeninspectie-machine voor BGA, PCBA en soldeerdetectie AX9100MAX UNICOMP Dit systeem ziet een uitgebreide implementatie in verschillende inspectiescenario's, waaronder BGA, CSP, flip chip, LED, zekers, diodes, PCB's, discrete halfgeleiders, lithiumbatterijen, miniatuur metaal ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Volledig Automatische Inline Elektronica X-Ray Machine LX2000 Met CNC Mapping Unicomp Technology volledig automatische Inline LX2000 AXI X-ray Inspectiesysteem met CNC mapping voor IGBT Kwaliteitscontrole Technische Parameters en Specificaties Systeemsamenvatting Afmetingen 2595(B)×1392(D)×1992(H)mm ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Gealigneerde Opsporing de In real time UNX4015N van de voedselonzuiverheid voor voedsel-Inpakkende Kwaliteitscontrole Toepassing Unx4015-n wordt gebruikt om buitenlandse kwestieverontreinigende stoffen in kleine zakken voor lightweightsproducten te ontdekken. Zoals suikergoed, vers vlees, garnaal, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert opsporing Eigenschappen: ●Sterke penetratie, hoge betrouwbare, lage analyse, met lange levensuur;●Hoge definitie, resolutie FPD;...
