Superresolutie röntgeninspectieafbeelding van het inspecteren van de binnenkant van de antenne met ons populaire verkoopmodel AX7900
Basis eigenschappen
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
UNICOMP
Certificering:
CE, FDA
Modelnummer:
AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid:
1set
Prijs:
can negotiate
Betalingsvoorwaarden:
L/C, T/T
Leveringscapaciteit:
30 sets per maand
Productoverzicht
AX7900 Superresolutie röntgeninspectiesysteem voor interne inspectie van antennes Het UNICOMP AX7900 Röntgeninspectie-systeem levert een superieure beeldresolutie voor een uitgebreide interne inspectie van antennecomponenten en andere elektronische assemblages. Overzicht van het systeem De AX7900 is ...
Productdetails
Markeren:
Hot Sale X-Ray AX7900
,Super Resolutie X-Ray Inspectie
,X-Ray Antenna Interne Inspectie
Type:
Elektronisch halfgeleider
Model:
AX7900
Pixel Matrix:
1536*1536 [pixel]
Frame Rates:
Maximaal 30 fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6 generatie
Power Consumption:
0,8 kW
Productbeschrijving
AX7900 Superresolutie röntgeninspectiesysteem voor interne inspectie van antennes
Het UNICOMP AX7900 Röntgeninspectie-systeem levert een superieure beeldresolutie voor een uitgebreide interne inspectie van antennecomponenten en andere elektronische assemblages.
Overzicht van het systeem
De AX7900 is uitgerust met een 90kV/5μm microfocus-röntgenbuis en een hoogwaardige FPD-flatschermdetector.Het systeem omvat een standaard XY multi-assige platformbeweging met een optionele kantelbeweging van ±60°. Onafhankelijke Z-asverplaatsing voor zowel de röntgenbuis als de FPD maakt een flexibele aanpassing van vergroting en gezichtsveld mogelijk.
Dit systeem is gebouwd met nauwkeurige doelpositiëring en professionele DXI-beeldverwerkingssoftware en ondersteunt programmeerbare XY-scan voor geautomatiseerde batchinspectie-sequenties.Het biedt een maximaal laadoppervlak van 420×420 mm, een maximaal effectief detectiegebied van 380 × 380 mm en een vergroting van het systeem tot 300x.De geïntegreerde automatische BGA-functie voor het meten van leegte en oppervlakte ondersteunt de export van inspectieverslagen met één klik voor efficiënte kwaliteitscontrole.
Toepassingsgebieden
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie
- halfgeleiders en verpakkingscomponenten
- Batterijenindustrie en elektronische componenten
- Auto-onderdelen en fotovoltaïsche industrie
- Aluminium die gieten en plastics gieten
- Keramiek en andere speciale industrieën
Belangrijkste kenmerken
- 90KV 5μm röntgenbuis met FPD-detector
- Multifunktioneel werkstation met X-Y-versnellingsbeweging
- Optioneel ±60° "boog" bewegingsvermogen
- Bewegingsbesturing omvat X/Y tafelbeweging plus Z-as buis en detector beweging
- Multifunktioneel beeldverwerkingssysteem DXI
- X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
- Maximaal laadoppervlak 420 mm x 420 mm
- Maximaal detectiegebied 380 mm x 380 mm
- Ongeveer 300x systeemvergroting
- Automatische meting van BGA-leegte/oppervlak met rapportage
Technische specificaties
| Artikel 1 | Definitie | Specificaties |
|---|---|---|
| Systemparameters | Grootte | 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Gewicht | 1240 kg | |
| Kracht | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Energieverbruik | 00,8 kW | |
| Röntgenbuis | Type | Gesloten |
| Max. Spanning | 90 kV | |
| Max. | 8 W | |
| Spotgrootte | 5 μm | |
| Röntgensysteem | Versterker | FPD |
| Monitor | 24" HD | |
| Geometrische vergroting | 52X | |
| Detectiegebied | Max. laadgrootte | 600 mm x 520 mm |
| Max. inspectiegebied | 505 mm x 440 mm | |
| Röntgenlekken | < 1 μSv/h |
Inspectiebeelden
Toepassingsgebieden
Afmetingen en uiterlijk
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
JGood!
Gerelateerde producten
-
130KV industriële röntgeninspectiemachine voor detectie van BGA, PCBA en soldeerlekkage AX9100MAX UNICOMP
130 kV industriële röntgeninspectie-machine voor BGA, PCBA en soldeerdetectie AX9100MAX UNICOMP Dit systeem ziet een uitgebreide implementatie in verschillende inspectiescenario's, waaronder BGA, CSP, flip chip, LED, zekers, diodes, PCB's, discrete halfgeleiders, lithiumbatterijen, miniatuur metaal ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Volledig Automatische Inline Elektronica X-Ray Machine LX2000 Met CNC Mapping Unicomp Technology volledig automatische Inline LX2000 AXI X-ray Inspectiesysteem met CNC mapping voor IGBT Kwaliteitscontrole Technische Parameters en Specificaties Systeemsamenvatting Afmetingen 2595(B)×1392(D)×1992(H)mm ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Gealigneerde Opsporing de In real time UNX4015N van de voedselonzuiverheid voor voedsel-Inpakkende Kwaliteitscontrole Toepassing Unx4015-n wordt gebruikt om buitenlandse kwestieverontreinigende stoffen in kleine zakken voor lightweightsproducten te ontdekken. Zoals suikergoed, vers vlees, garnaal, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert opsporing Eigenschappen: ●Sterke penetratie, hoge betrouwbare, lage analyse, met lange levensuur;●Hoge definitie, resolutie FPD;...
