Auto Leegtedetectie Xray Machine AX8300 High Motion Precisie BGA Soldeerverbinding Testapparatuur Unicomp
Basis eigenschappen
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
UNICOMP
Certificering:
CE, FDA
Modelnummer:
AX8300
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid:
1set
Prijs:
can negotiate
Betalingsvoorwaarden:
T/T,L/C
Leveringscapaciteit:
30 sets per maand
Productoverzicht
Automatische leegte detectie röntgenmachine AX8300 High Motion Precision BGA Solder Joint Testing Equipment van Unicomp De Unicomp AX8300 is een professioneel, speciaal ontworpen röntgeninspectiesysteem dat is ontworpen voor nauwkeurige, niet-destructieve tests in de PCBA-, SMT- en elektronische ...
Productdetails
Markeren:
Automatische leegte detectie röntgenmachine
,BGA-testapparatuur voor het samenvoegen van soldeer
,High Motion Precision Röntgenmachine
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 jaar
Productbeschrijving
Automatische leegte detectie röntgenmachine AX8300
High Motion Precision BGA Solder Joint Testing Equipment van Unicomp
De Unicomp AX8300 is een professioneel, speciaal ontworpen röntgeninspectiesysteem dat is ontworpen voor nauwkeurige, niet-destructieve tests in de PCBA-, SMT- en elektronische componentproductie.met een eigen 110 kV microfocus-röntgenbron, vervult het perfect het prestatieverschil tussen conventionele 90kV en 130kV röntgenapparaten,het bieden van een evenwichtig penetratievermogen om onvoldoende penetratie van 90kV-apparatuur en overmatig energieverspilling van 130kV-modellen op te lossen.
Geïntegreerd met een high-end flat-panel detector (FPD), vangt de AX8300 ultra-high-definition, high-magnification beelden op met een toonaangevende precisie.het systeem maakt flexibele meerhoekige waarneming en uitgebreide detectie van verborgen defecten mogelijk.
Belangrijkste kenmerken
- 110 kV microfocus-röntgenbron
- Hoogresolutie platte panel detector (FPD)
- X/Y/Z/Neigingsbewegingen (tabel, buis, FPD)
- 360° tafelrotatie
- Hoek tot 70 graden
- Richt en klik Locatie Navigatie
- CNC-programmering voor meerdere beeldinspectie-routines
- Maximaal inspectiegebied: 360 x 340 mm
Toepassingen
BGA/CSP/FLIPS-chip:Overbruggingen, leegtes, openingen, overmatig/onvoldoende soldeer
QFN:Overbrugging, leegte, openstelling, registratie
SMT-standaardonderdelen:QFP, SOT, SOIC, chips, connectoren, andere
met een vermogen van niet meer dan 50 WBonddraad, die attach VOID, MOULD, VOID
Multi-layer board (MLB):Registratie van de binnenste laag, PAD-stapel, blinde/begraven vias
QFN:Overbrugging, leegte, openstelling, registratie
SMT-standaardonderdelen:QFP, SOT, SOIC, chips, connectoren, andere
met een vermogen van niet meer dan 50 WBonddraad, die attach VOID, MOULD, VOID
Multi-layer board (MLB):Registratie van de binnenste laag, PAD-stapel, blinde/begraven vias
Technische specificaties
| Model | AX8300 |
|---|---|
| Maximale kV/type | 110 kV/verzegeld |
| Energieverbruik | 900 W |
| Max. Elektronenstraalvermogen | 25 W |
| Grootte van de brandpunt | 5 μm |
| Geometrische vergroting | 48.8X |
| Imaging systeem (optioneel) | Flat Panel Detector |
| De deur open. | handgestuurde deur |
| Monitor | 27" HD 4K scherm |
| Afmetingen | 1215x1325x1700 mm |
| Gewicht | 1350 kg |
| Stralingsveiligheid | < 1 μSv/uur |
| Controle | Klavier/muis/joystick |
| Geautomatiseerde inspectie | Standaard |
| Primaire toepassingen | Chipinspectie/Elektronische onderdelen/Autoonderdelen, enz. |
Opmerking: de scherppuntgrootte is variabel. Raadpleeg Unicomp voor specifieke eisen.
Verbintenis tot röntgenveiligheid
Alle röntgenapparaten die door Unicomp Technology worden vervaardigd, voldoen aan de FDA-CDRH-verordening CFR 21 1020.40 Subhoofdstuk J voor röntgenapparaten in kasten.De FDA-CDRH-standaard voor röntgensystemen in kasten bepaalt dat stralingsemissies niet hoger zijn dan 0.5 millirem/uur bij 2" van een extern oppervlak.
Afmetingen en uiterlijk
Inspectiebeelden
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
JNICE
Gerelateerde producten
-
PCB-röntgenmachine met hoge vergroting Unicomp AX9100MAX voor elektronische IC-componenten
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
