Hoge precisie BGA soldeerverbinding Xray kwaliteitscontrolesysteem AX8300 Unicomp-apparatuur
Basis eigenschappen
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
UNICOMP
Certificering:
CE, FDA
Modelnummer:
AX8300
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid:
1set
Prijs:
can negotiate
Betalingsvoorwaarden:
T/T,L/C
Leveringscapaciteit:
30 sets per maand
Productoverzicht
Hoogprecisie BGA Soldeerverbinding X-ray Kwaliteitscontrolesysteem AX8300 De Unicomp AX8300 is een professioneel, speciaal gebouwd röntgeninspectiesysteem ontworpen voor hoogprecisie niet-destructieve testen in de productie van PCBA's, SMT en elektronische componenten. Met een eigen 110kV microfocus ...
Productdetails
Markeren:
BGA soldeergewricht Röntgen systeem
,Hoge precisie Röntgenkwaliteitscontrole
,Unicomp röntgenapparatuur
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 jaar
Productbeschrijving
Hoogprecisie BGA Soldeerverbinding X-ray Kwaliteitscontrolesysteem AX8300
De Unicomp AX8300 is een professioneel, speciaal gebouwd röntgeninspectiesysteem ontworpen voor hoogprecisie niet-destructieve testen in de productie van PCBA's, SMT en elektronische componenten. Met een eigen 110kV microfocus röntgenbron vult het perfect de prestatiekloof tussen conventionele 90kV en 130kV röntgenapparaten, en biedt het een gebalanceerde penetratievermogen om onvoldoende penetratie van 90kV apparatuur en overmatig energieverlies van 130kV modellen op te lossen.
Geïntegreerd met een high-end flat-panel detector (FPD), legt de AX8300 ultra-hoge definitie, hoge vergroting beelden vast met toonaangevende fijnheid. Ondersteund door een volledig 360° roterende werktafel, maakt het systeem flexibele observatie vanuit meerdere hoeken en uitgebreide detectie van verborgen defecten mogelijk.
Belangrijkste Kenmerken
- 110kV Microfocus Röntgenbron
- Hoge Resolutie Flat Panel Detector (FPD)
- X/Y/Z/Kantelbewegingen (tafel, buis, FPD)
- 360° Tafelrotatie
- Kijkhoek tot 70 graden
- Punt-en-klik Locatie Navigatie
- CNC Programmering voor Meerdere Beeldinspectie Routines
- Maximale Inspectiegebied: 360 x 340mm
Toepassingen
BGA/CSP/FLIPS CHIP: Brugvorming, Holtes, Openingen, Overmatig/Onvoldoende soldeer
QFN: Brugvorming, Holtes, Openingen, Registratie
SMT Standaard Componenten: QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectoren, Overige
Halfgeleider: Bonddraad, Die attach HOLTE, MOLD, HOLTE
Meerlaagse Printplaat (MLB): Interne laagregistratie, PAD stack, Blinde/Begraven via's
QFN: Brugvorming, Holtes, Openingen, Registratie
SMT Standaard Componenten: QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectoren, Overige
Halfgeleider: Bonddraad, Die attach HOLTE, MOLD, HOLTE
Meerlaagse Printplaat (MLB): Interne laagregistratie, PAD stack, Blinde/Begraven via's
Technische Specificaties
| Model | AX8300 |
| Max kV/Type | 110 kV/Verzegeld |
| Stroomverbruik | 900W |
| Max. Elektronenstraalvermogen | 25W |
| Focuspunt Grootte | 5µm |
| Geometrische Vergroting | 48.8X |
| Beeldsysteem (Optie) | Flat Panel Detector |
| Deuropening | Handbediende deur |
| Monitor | 27" HD 4K Display |
| Afmetingen | 1215x1325x1700mm |
| Gewicht | 1350kg |
| Stralingsveiligheid | <1µSv/uur |
| Besturing | Toetsenbord/Muis/Joystick |
| Geautomatiseerde Inspectie | Standaard |
| Primaire Toepassingen | Chipinspectie/Elektronische componenten/Auto-onderdelen, etc. |
Opmerking: De grootte van het focuspunt is variabel. Raadpleeg Unicomp voor specifieke vereisten.
Röntgenveiligheidsverplichting
Alle röntgenmachines geproduceerd door Unicomp Technology voldoen aan de FDA-CDRH Verordening CFR 21 1020.40 Subchapter J voor kast-röntgensystemen. De FDA-CDRH standaard voor kast-röntgensystemen stelt dat de stralingsuitstoot niet meer dan 0,5 millirem/uur zal bedragen op 2" van elk extern oppervlak. Onze machines zenden doorgaans 15 keer minder straling uit.
Afmetingen en Uiterlijk
Inspectiebeelden
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
JNICE
Gerelateerde producten
-
PCB-röntgenmachine met hoge vergroting Unicomp AX9100MAX voor elektronische IC-componenten
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
