logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Kabelboom Kabel Krimp Gezamenlijke Leegte Detector AX8300 Unicomp Xray Machine met 110kV Verzegelde Buis

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX8300
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 30 sets per maand
Productoverzicht
Draadgordel Kabel Crimp Joint Void Detector AX8300 Unicomp Röntgenmachine De Unicomp AX8300 is een professioneel, speciaal ontworpen röntgeninspectiesysteem dat is ontworpen voor nauwkeurige, niet-destructieve tests in de PCBA-, SMT- en elektronische componentproductie.met een eigen 110 kV ...

Productdetails

Markeren:

X-ray detector voor kabelboom

,

110 kV röntgenmachine met afgesloten buis

,

Unicomp AX8300 krimpaansluiting detector

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700 (mm)
Tube: Verzegelde buis
Power Supply: 220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight: 1350 kg
Voltage: 110 kV
Warranty: 1 jaar
Productbeschrijving
Draadgordel Kabel Crimp Joint Void Detector AX8300 Unicomp Röntgenmachine
De Unicomp AX8300 is een professioneel, speciaal ontworpen röntgeninspectiesysteem dat is ontworpen voor nauwkeurige, niet-destructieve tests in de PCBA-, SMT- en elektronische componentproductie.met een eigen 110 kV microfocus-röntgenbron, vervult het perfect het prestatieverschil tussen conventionele 90kV en 130kV röntgenapparaten,het bieden van een evenwichtig penetratievermogen om onvoldoende penetratie van 90kV-apparatuur en overmatig energieverspilling van 130kV-modellen op te lossen.
Belangrijkste kenmerken
  • 110 kV microfocus-röntgenbron
  • Hoogresolutie platte panel detector (FPD)
  • X/Y/Z/Neigingsbewegingen (tabel, buis, FPD)
  • 360° tafelrotatie
  • Hoek tot 70 graden
  • Richt en klik Locatie Navigatie
  • CNC-programmering voor meerdere beeldinspectie-routines
  • Maximaal inspectiegebied: 360 x 340 mm
Primaire toepassingen
BGA/CSP/FLIPS CHIP: overbruggen, leegtes, openingen, overmatig/onvoldoende soldeer
QFN: Overbruggen, leegte, open, registratie
SMT-standaardonderdelen: QFP, SOT, SOIC, chips, connectoren, andere
halfgeleider: banddraad, die attach VOID, MOLD, VOID
Multi-layer board (MLB): binnenlaagregistratie, PAD-stapel, blinde/begraven vias
Technische specificaties
ModelAX8300
Maximale kV/type110 kV/verzegeld
Energieverbruik900 W
Max. Elektronenstraalvermogen25 W
Grootte van de brandpunt5 μm
Geometrische vergroting48.8X
Imaging systeem (optioneel)Flat Panel Detector
De deur open.handgestuurde deur
Monitor27" HD 4K scherm
Afmetingen1215x1325x1700 mm
Gewicht1350 kg
Stralingsveiligheid< 1 μSv/uur
ControleKlavier/muis/joystick
Geautomatiseerde inspectieStandaard
Primaire toepassingenChipinspectie/Elektronische onderdelen/Autoonderdelen, enz.
Opmerking: de scherppuntgrootte is variabel. Raadpleeg Unicomp voor specifieke eisen.
Verbintenis tot röntgenveiligheid
Alle röntgenapparaten die door Unicomp Technology worden vervaardigd, voldoen aan de FDA-CDRH-verordening CFR 21 1020.40 Subhoofdstuk J voor röntgenapparaten in kasten.De FDA-CDRH-standaard voor röntgensystemen in kasten bepaalt dat stralingsemissies niet hoger zijn dan 0.5 millirem/uur bij 2" van een extern oppervlak.
Afmetingen en uiterlijk
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance diagram showing overall unit measurements
Inspectiebeelden
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis with clear component visibility
Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag