BGA Void Bridging Detectie van ontbrekende bal Röntgenstraal AX8300 UNICOMP Realtime veiligheidsmonitoring
Basis eigenschappen
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
UNICOMP
Certificering:
CE, FDA
Modelnummer:
AX8300
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid:
1set
Prijs:
can negotiate
Betalingsvoorwaarden:
T/T,L/C
Leveringscapaciteit:
30 sets per maand
Productoverzicht
BGA Void Bridging Missing Ball Detection Röntgen AX8300 UNICOMP Real-Time Safety Monitoring De Unicomp AX8300 is een professioneel, speciaal ontworpen röntgeninspectiesysteem dat is ontworpen voor nauwkeurige, niet-destructieve tests in de PCBA-, SMT- en elektronische componentproductie.met een ...
Productdetails
Markeren:
BGA-röntgenmachine real-time monitoring
,Röntgenapparaat ontbrekende bal detecteert
,AX8300 Röntgenveiligheidsbewaking
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 jaar
Productbeschrijving
BGA Void Bridging Missing Ball Detection Röntgen AX8300 UNICOMP Real-Time Safety Monitoring
De Unicomp AX8300 is een professioneel, speciaal ontworpen röntgeninspectiesysteem dat is ontworpen voor nauwkeurige, niet-destructieve tests in de PCBA-, SMT- en elektronische componentproductie.met een eigen 110 kV microfocus-röntgenbron, vervult het perfect het prestatieverschil tussen conventionele 90kV en 130kV röntgenapparaten,het bieden van een evenwichtig penetratievermogen om onvoldoende penetratie van 90kV-apparatuur en overmatig energieverspilling van 130kV-modellen op te lossen.
Geïntegreerd met een high-end flat-panel detector (FPD), vangt de AX8300 ultra-high-definition, high-magnification beelden op met een toonaangevende precisie.het systeem maakt flexibele meerhoekige waarneming en uitgebreide detectie van verborgen defecten mogelijk.
Belangrijkste kenmerken
- 110 kV microfocus-röntgenbron
- Hoogresolutie platte panel detector (FPD)
- X/Y/Z/Neigingsbewegingen (tabel, buis, FPD)
- 360° tafelrotatie
- Hoek tot 70 graden
- Richt en klik Locatie Navigatie
- CNC-programmering voor meerdere beeldinspectie-routines
- Maximaal inspectiegebied: 360 x 340 mm
Toepassingen
BGA/CSP/FLIPS-chip:Overbruggingen, leegtes, openingen, overmatig/onvoldoende soldeer
QFN:Overbrugging, leegte, openstelling, registratie
SMT-standaardonderdelen:QFP, SOT, SOIC, chips, connectoren, andere
met een vermogen van niet meer dan 50 WBonddraad, die attach VOID, MOULD, VOID
Multi-layer board (MLB):Registratie van de binnenste laag, PAD-stapel, blinde/begraven vias
QFN:Overbrugging, leegte, openstelling, registratie
SMT-standaardonderdelen:QFP, SOT, SOIC, chips, connectoren, andere
met een vermogen van niet meer dan 50 WBonddraad, die attach VOID, MOULD, VOID
Multi-layer board (MLB):Registratie van de binnenste laag, PAD-stapel, blinde/begraven vias
Technische specificaties
| Model | AX8300 |
| Maximale kV/type | 110 kV/verzegeld |
| Energieverbruik | 900 W |
| Max. Elektronenstraalvermogen | 25 W |
| Grootte van de brandpunt | 5 μm |
| Geometrische vergroting | 48.8X |
| Imaging systeem (optioneel) | Flat Panel Detector |
| De deur open. | handgestuurde deur |
| Monitor | 27" HD 4K scherm |
| Afmetingen | 1215x1325x1700 mm |
| Gewicht | 1350 kg |
| Stralingsveiligheid | < 1 μSv/uur |
| Controle | Klavier/muis/joystick |
| Geautomatiseerde inspectie | Standaard |
| Primaire toepassingen | Chipinspectie/Elektronische onderdelen/Autoonderdelen, enz. |
Opmerking: de scherppuntgrootte is variabel. Raadpleeg Unicomp voor specifieke eisen.
Verbintenis tot röntgenveiligheid
Alle röntgenapparaten die door Unicomp Technology worden vervaardigd, voldoen aan de FDA-CDRH-verordening CFR 21 1020.40 Subhoofdstuk J voor röntgenapparaten in kasten.De FDA-CDRH-standaard voor röntgensystemen in kasten bepaalt dat stralingsemissies niet hoger zijn dan 0.5 millirem/uur bij 2" van een extern oppervlak.
Afmetingen en uiterlijk
Inspectiebeelden
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
JNICE
Gerelateerde producten
-
PCB-röntgenmachine met hoge vergroting Unicomp AX9100MAX voor elektronische IC-componenten
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
