logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Hoogwaardige Chinese röntgenmachine Unicomp AX7900 voor inspectie van elektronische PCB-componenten

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
Krachtige X-ray Machine Unicomp AX7900 voor Inspectie van PCB Elektronische Componenten De Unicomp AX7900 is een krachtig röntgeninspectiesysteem, speciaal ontworpen voor PCB elektronische componenten, dat geavanceerde beeldvormingsmogelijkheden biedt voor kwaliteitscontrole en faalanalyse. ...

Productdetails

Markeren:

China Röntgenmachine voor PCB-inspectie

,

Unicomp AX7900 röntgenmachine

,

elektronische onderdelen Röntgeninspectie-machine

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving
Krachtige X-ray Machine Unicomp AX7900 voor Inspectie van PCB Elektronische Componenten
De Unicomp AX7900 is een krachtig röntgeninspectiesysteem, speciaal ontworpen voor PCB elektronische componenten, dat geavanceerde beeldvormingsmogelijkheden biedt voor kwaliteitscontrole en faalanalyse.
Productoverzicht
Voorzien van een 90KV 5μm röntgenbuis met FPD-detector en multifunctioneel werkstation. Standaard inclusief XY multi-assige beweging met ±60° kantelbeweging (optioneel). Z-as beweging voor röntgenbuis en FPD maakt aanpassing van vergroting/FOV mogelijk. Uitgerust met een handig doelpuntsysteem en een multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem met XY-programmering voor inspectieroutines met meerdere beelden. Maximale laadoppervlakte van 600 mm x 520 mm, detectieoppervlakte van 505 mm x 440 mm, met ongeveer 52X geometrische vergroting.
Toepassingen
  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie
  • Halfgeleider, Verpakkingscomponenten, Batterij-industrie
  • Elektronische Componenten, Auto-onderdelen, Fotovoltaïsche Industrie
  • Gegoten Aluminium, Kunststof Spuitgieten
  • Keramiek en Andere Speciale Industrieën
Belangrijkste Kenmerken
  • 90KV 5μm röntgenbuis met FPD Detector
  • Multifunctioneel werkstation met X-Y multi-assige beweging
  • ±60° "Boog" beweging (Optioneel)
  • Bewegingsbesturingen omvatten X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging
  • Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem
  • X/Y programmeerfunctie voor inspectieroutines met meerdere beelden
  • Maximale laadoppervlakte 600 mm x 520 mm, detectieoppervlakte 505 mm x 440 mm
  • Ongeveer 52X Geometrische Vergroting
  • Automatische meting van BGA-holtes/oppervlakken met rapportgeneratie
Technische Specificaties
Item Definitie Specificaties
Systeemparameters Afmetingen 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
Gewicht 1240kg
Stroom 220AC/50Hz
Stroomverbruik 0.8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max. Spanning 90kV
Max. Vermogen 8W
Spotgrootte 5μm
Röntgen Systeem Versterker FPD
Monitor 24" LCD
Systeemvergroting 52X
Detectiegebied Max. Laadgrootte 600mm x 520mm
Max. Inspectiegebied 505mm x 440mm
Röntgenlekkage <1μSv/h
Inspectiebeelden
Unicomp AX7900 X-Ray Machine inspection system showing detailed PCB component imaging capabilities
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag