logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Beste röntgenapparaat van het Europese merk Unicomp AX7900 voor uiterst nauwkeurige inspectie van printplaten

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
Unicomp AX7900 röntgeninspectiesysteem Hoogprecise röntgenmachine voor de inspectie van printplaten met geavanceerde beeldvorming en Europese technische excellentie. Overzicht van het systeem De AX7900 beschikt over een 90KV 5μm röntgenbuis met FPD-detector, multifunctionele werkstation en ...

Productdetails

Markeren:

Unicomp AX7900 Xray machine

,

PCB-inspectie Xray met hoge precisie

,

Europees merk Unicomp Xray

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving
Unicomp AX7900 röntgeninspectiesysteem
Hoogprecise röntgenmachine voor de inspectie van printplaten met geavanceerde beeldvorming en Europese technische excellentie.
Overzicht van het systeem
De AX7900 beschikt over een 90KV 5μm röntgenbuis met FPD-detector, multifunctionele werkstation en uitgebreid bewegingsbesturingssysteem.Het systeem biedt ±60° kantelbeweging (optioneel) en Z-asbeweging voor nauwkeurige vergroting en zichtveldregeling.
Belangrijkste kenmerken
  • 90KV 5μm röntgenbuis met FPD-detector
  • Multifunktioneel werkstation met X-Y-versnellingsbeweging
  • ±60° "boog"beweging (optioneel)
  • Bewegingsbesturing: X/Y-tafelbeweging plus Z-asbuis en detectorbeweging
  • Multifunktioneel beeldverwerkingssysteem DXI
  • X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
  • Maximaal laadoppervlak: 600 mm x 520 mm
  • Maximaal detectiegebied: 505 mm x 440 mm
  • ~52X Geometrische vergroting
  • Automatische meting van BGA-leegte/oppervlak met rapportage
Toepassingen
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection, Halve Leider, Verpakkingscomponenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Autoonderdelen, Photovoltaïsche industrie, Aluminium Gietgiet, Plastic Gietgiet,Keramiek, en andere speciale industrieën.
Technische specificaties
Artikel 1 Definitie Specificaties
Systemparameters Grootte 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Gewicht 1240 kg
Kracht 220AC/50Hz
Energieverbruik 00,8 kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max. Spanning 90 kV
Max. 8 W
Spotgrootte 5 μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 24" LCD-scherm
Geometrische vergroting 52X
Detectiegebied Max. laadgrootte 600 mm x 520 mm
Max. inspectiegebied 505 mm x 440 mm
Röntgenlekken < 1 μSv/h
Inspectiebeelden
Unicomp AX7900 X-ray machine inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag