logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

160 kV Open Buis PCBA BGA Soldeerverbinding Röntgeninspectiemachine AX9500 Unicomp Head-In-Pillow

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX9500
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
160 kV Open Tube PCBA BGA Solder Joint X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp hoofd in kussen Hoge-precisie CT-machine AX9500 UNICOMP Röntgen Computed Tomography System voor nauwkeurige PCB en BGA inspectie Volledig verbeterde nieuwe producten, kunnen CT-detectie uitvoeren op BGA, CSP, flip chips, ...

Productdetails

Markeren:

160 kV PCBA-röntgeninspectie-machine

,

Röntgenmachine voor het solderen van BGA-gewrichten

,

Unicomp hoofd in kussen röntgenfoto

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Industry: Elektronische industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Productbeschrijving
160 kV Open Tube PCBA BGA Solder Joint X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp hoofd in kussen
Hoge-precisie CT-machine AX9500 UNICOMP Röntgen Computed Tomography System voor nauwkeurige PCB en BGA inspectie
Volledig verbeterde nieuwe producten, kunnen CT-detectie uitvoeren op BGA, CSP, flip chips, LED's en andere halfgeleiders, kunnen ook worden gebruikt voor SMT-lasanalyse,3D-tomografie CT-scan systeem (planar CT + kegelstraal CT)
Toepassingen
Veel gebruikt in halfgeleider, SMT, fotovoltaïsche, keramische producten en andere speciale industrieën, kan ook worden gebruikt om autoonderdelen, aluminium gietgieten, gevormde kunststofonderdelen, enz. te detecteren.
Specificaties
Systemen samenvatting
Voetafdruk1580 ((W) *1860 ((D) *2000 ((H) mm
Gewicht van de machine≈ 3750 kg
Kracht4.5 kW
Max.spanning160 kV
Röntgenlekken< 0,5 μSv/h
Imaging systeem
Type buisOpen buis
Resolutie1 μm (optioneel 0,5 μm)
DetectorFPD
Systemvergroting2000X
Inspectiegebied
Max. inspectiedimensie610*540 mm
Max.belastingsdimensie610*580 mm
Max.Inspectiegebied (3D)Planer 3D:450(X) *450(Y) mm; kegelbalk 3D:50(D) mm*150(L) mm
BewegingsregelingJoystick Muis & toetsenbord
Hoek van de detector360° volle kijkhoek, 2*70 graden kanteling
* De specificaties kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd. Alle handelsmerken zijn eigendom van de systeemfabrikant.
Röntgenfoto's
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing PCB and BGA inspection capabilities
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag