logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

High-definition FPD SMT BGA-verpakking Röntgeninspectiemachine AX9500 Unicomp

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX9500
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
High-definition FPD SMT BGA Verpakkingsröntgeninspectie-machine AX9500 Unicomp Het AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System biedt hoogprecise inspectie mogelijkheden voor nauwkeurige PCB- en BGA-analyse.flip chips, LED's en andere halfgeleiders, terwijl ook SMT-lasanalyse wordt ondersteund ...

Productdetails

Markeren:

FPD SMT X-ray inspectiemachine

,

BGA-verpakking X-ray machine

,

Unicomp AX9500 X-ray inspectie

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Industry: Elektronische industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Productbeschrijving
High-definition FPD SMT BGA Verpakkingsröntgeninspectie-machine AX9500 Unicomp
Het AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System biedt hoogprecise inspectie mogelijkheden voor nauwkeurige PCB- en BGA-analyse.flip chips, LED's en andere halfgeleiders, terwijl ook SMT-lasanalyse wordt ondersteund met geavanceerde 3D-tomografie CT-scantechnologie (planar CT + cone beam CT).
Toepassingen
  • Halveringsindustrie
  • SMT-productie
  • Photovoltaïsche componenten
  • Keramische producten
  • Inspectie van auto-onderdelen
  • andere, met een gewicht van niet meer dan 50 kg
  • gevormde kunststofonderdelen
Systeemspecificaties
Parameter Specificatie
Voetafdruk 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm
Gewicht van de machine ≈ 3750 kg
Kracht 4.5 kW
Max. Spanning 160 kV
Röntgenlekken < 0,5 μSv/h
Imaging systeem
Parameter Specificatie
Type buis Open buis
Resolutie 1 μm (optioneel 0,5 μm)
Detector FPD
Systemvergroting 2000X
Inspectiegebied
Parameter Specificatie
Max. inspectiedimensie 610 × 540 mm
Max. Afmeting van de lading 610 × 580 mm
Max. inspectiegebied (3D) Planar 3D: 450 ((X) × 450 ((Y) mm
Kegelbalk 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm
Bewegingsregeling Joystick Muis en toetsenbord
Hoek van de detector 360° volledige kijkhoek, 2 × 70 graden kanteling
Röntgenonderzoeksmonster
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* De specificaties kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd.
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag