logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

2D/2,5D/3D alles-in-één beeldvorming 160 kV open buis halfgeleider BGA AX9500 Unicomp PCBA QC-scanner na bewerking

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX9500
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
AX9500 UNICOMP Röntgencomputertomografie systeem Hoogprecisie 2D/2.5D/3D all-in-one beeldsysteem voor nauwkeurige PCB- en BGA-inspectie met 160kV open buistechnologie. Geavanceerde inspectiemogelijkheden Volledig geüpgraded systeem dat CT-detectie op BGA, CSP, flipchips, LED's en andere halfgeleider...

Productdetails

Markeren:

160kV halfgeleider BGA-scanner

,

Unicomp röntgen PCBA QC-scanner

,

open buis BGA-reworkscanner

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Industry: Elektronische industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Productbeschrijving
AX9500 UNICOMP Röntgencomputertomografie systeem
Hoogprecisie 2D/2.5D/3D all-in-one beeldsysteem voor nauwkeurige PCB- en BGA-inspectie met 160kV open buistechnologie.
Geavanceerde inspectiemogelijkheden
Volledig geüpgraded systeem dat CT-detectie op BGA, CSP, flipchips, LED's en andere halfgeleiders kan uitvoeren. Ideaal voor SMT-sweisanalyse en 3D-tomografie CT-scan (planar CT + cone beam CT).
Toepassingen in de industrie
  • Vervaardiging van halfgeleiders
  • SMT-assemblageprocessen
  • Fotovoltaïsche industrie
  • Keramische produkten en gespecialiseerde industrieën
  • Inspectie van auto-onderdelen
  • andere, met een gewicht van niet meer dan 50 kg
  • gevormde kunststofcomponenten
Systeemspecificaties
Systemen samenvatting
Voetafdruk1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm
Gewicht van de machine≈ 3750 kg
Kracht4.5 kW
Max. Spanning160 kV
Röntgenlekken< 0,5 μSv/h
Imaging systeem
Type buisOpen buis
Resolutie1 μm (optioneel 0,5 μm)
DetectorFPD
Systemvergroting2000X
Inspectiegebied
Max. inspectiedimensie610 × 540 mm
Max. Afmeting van de lading610 × 580 mm
Max. inspectiegebied (3D)Planar 3D: 450 ((X) × 450 ((Y) mm
Kegelbalk 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm
BewegingsregelingJoystick, muis en toetsenbord
Hoek van de detector360° volle kijkhoek, 2×70 graden kanteling
Röntgenonderzoeksmonster
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
Alle handelsmerken zijn eigendom van de systeemfabrikant.
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag