logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

High-definition FPD-detector BGA Head-In-Pillow-defect AX9500 Unicomp SMT-lasanalysesysteem

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX9500
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Lasersysteem Het AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography Systeem levert uiterst nauwkeurige CT-inspectie voor accurate PCB- en BGA-analyse. Dit volledig geüpgradede systeem voert uitgebreide CT-detectie uit op BGA's, CSP's, ...

Productdetails

Markeren:

FPD-detector BGA-defect analyse

,

Unicomp SMT-lasinstallatie

,

X-ray head-in-pillow inspectie

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Industry: Elektronische industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Productbeschrijving
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Lasersysteem
Het AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography Systeem levert uiterst nauwkeurige CT-inspectie voor accurate PCB- en BGA-analyse. Dit volledig geüpgradede systeem voert uitgebreide CT-detectie uit op BGA's, CSP's, flip chips, LED's en andere halfgeleiders, plus SMT-lasersanalyse met geavanceerde 3D-tomografie CT-scancapaciteiten.
Toepassingen
  • Inspectie in de halfgeleiderindustrie
  • SMT-lasersanalyse
  • Testen van fotovoltaïsche componenten
  • Kwaliteitscontrole van keramische producten
  • Inspectie van auto-onderdelen
  • Gietstukken van aluminium spuitgietmallen
  • Analyse van spuitgegoten plastic onderdelen
Systeemspecificaties
Voetafdruk 1580(B) × 1860(D) × 2000(H) mm
Machinegewicht ≈3750 kg
Vermogen 4,5 kW
Max. Spanning 160 kV
Röntgenlekkage <0,5 μSv/u
Beeldsysteem
Buistype Open buis
Resolutie 1 μm (Optioneel 0,5 μm)
Detector FPD
Systeemvergroting 2000X
Inspectiegebied
Max. Inspectiedimensie 610 × 540 mm
Max. Laaddimensie 610 × 580 mm
Max. Inspectiegebied (3D) Planar 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Cone-beam 3D: 50(D) × 150(L) mm
Bewegingsregelmodus Joystick Muis & Toetsenbord
Detectorhoek 360° volledige kijkhoek, 2 × 70 graden kanteling
Röntgeninspectie Sample
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Specificaties kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd. Alle handelsmerken zijn eigendom van de systeemfabrikant.
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag