logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Multi-mode 3D-reconstructie PCBA BGA Soldeerverbinding Röntgeninspectiemachine AX9500 Unicomp-inspectietester

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX9500
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
Multi-mode 3D Reconstructie PCBA BGA Soldeerverbinding X-ray Inspectiemachine AX9500 Unicomp Inspectietester Hoge-precisie CT-machine AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography Systeem voor Nauwkeurige PCB en BGA Inspectie Productoverzicht Volledig geüpgradede nieuwe producten met geavanceerde CT...

Productdetails

Markeren:

Multimode 3D-röntgeninspectie-machine

,

Röntgenmeter voor BGA-soldeergewricht

,

PCBA-röntgeninspectie-machine met garantie

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Industry: Elektronische industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Productbeschrijving
Multi-mode 3D Reconstructie PCBA BGA Soldeerverbinding X-ray Inspectiemachine AX9500 Unicomp Inspectietester
Hoge-precisie CT-machine AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography Systeem voor Nauwkeurige PCB en BGA Inspectie
Productoverzicht
Volledig geüpgradede nieuwe producten met geavanceerde CT-detectiemogelijkheden voor BGA, CSP, flip-chips, LED's en andere halfgeleiders. Ideaal voor SMT-lasanalyse met een uitgebreid 3D-tomografie CT-scansysteem (planair CT + cone beam CT).
Toepassingen
  • Halfgeleiderindustrie
  • SMT-productie
  • Fotovoltaïsche componenten
  • Keramische producten en speciale industrieën
  • Inspectie van auto-onderdelen
  • Gegoten aluminium spuitgietmatrijzen
  • Analyse van gegoten plastic onderdelen
Systeemspecificaties
Systeemsamenvatting
Voetafdruk 1580(B) × 1860(D) × 2000(H) mm
Machinegewicht ≈3750 kg
Vermogen 4,5 kW
Max. Spanning 160 kV
X-ray lekkage <0,5 μSv/u
Beeldsysteem
Buistype Open buis
Resolutie 1 μm (Optioneel 0,5 μm)
Detector FPD
Systeemvergroting 2000X
Inspectiegebied
Max. Inspectiedimensie 610 × 540 mm
Max. Laaddimensie 610 × 580 mm
Max. Inspectiegebied (3D) Planair 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Cone-beam 3D: 50(D) mm × 150(L) mm
Bewegingscontrolemodus Joystick Muis & Toetsenbord
Detectorhoek 360° volledige kijkhoek, 2 × 70 graden kanteling
X-ray inspectie sample
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Specificaties kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd. Alle handelsmerken zijn eigendom van de systeemfabrikant.
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag