logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Industriële röntgen- of PCB-IC met hoge resolutie Elektronische componenten Fotovoltaïsche keramische productinspectie AX7900 UNICOMP

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1Set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
High-Performance X-Ray Inspectiesysteem voor PCB & Elektronische Componenten De Unicomp AX7900 is een high-performance röntgeninspectiesysteem, ontworpen voor elektronische PCB-componenten, dat geavanceerde beeldvormingsmogelijkheden biedt voor kwaliteitscontrole, faalanalyse en precisie-inspectie ...

Productdetails

Markeren:

Industriële röntgeninspectiemachine

,

PCB IC component inspectiesysteem

,

Fotovoltaïsch keramisch product röntgenonderzoek

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving
High-Performance X-Ray Inspectiesysteem voor PCB & Elektronische Componenten

De Unicomp AX7900 is een high-performance röntgeninspectiesysteem, ontworpen voor elektronische PCB-componenten, dat geavanceerde beeldvormingsmogelijkheden biedt voor kwaliteitscontrole, faalanalyse en precisie-inspectie in veeleisende industriële toepassingen.

Productoverzicht

De AX7900 beschikt over een 90KV 5µm röntgenbuis, gecombineerd met een FPD-detector en een multifunctioneel werkstation. Het omvat standaard XY multi-as beweging met optionele ±60° kantelbeweging, plus Z-as beweging voor zowel de röntgenbuis als de FPD om vergroting en aanpassing van het gezichtsveld (FOV) mogelijk te maken. Een handig doelpuntsysteem en een multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem met XY-programmering ondersteunen meerdere beeldinspectieroutines. Het systeem biedt een maximale laadoppervlakte van 600 mm × 520 mm, een detectieoppervlakte van 505 mm × 440 mm en een geometrische vergroting van ongeveer 52x.

Belangrijkste Kenmerken
  • 90KV 5µm röntgenbuis met FPD-detector
  • Multifunctioneel werkstation met X-Y multi-as beweging
  • Optionele ±60° "Arc" beweging voor schuine inspectie
  • Bewegingsbesturingen omvatten X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging
  • Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem
  • X/Y programmeerfunctie voor meerdere beeldinspectieroutines
  • Maximale laadoppervlakte 600 mm × 520 mm; detectieoppervlakte 505 mm × 440 mm
  • Ongeveer 52x geometrische vergroting
  • BGA-lek/oppervlakte automatische meting met rapportgeneratie
Toepassingen
  • LED-, SMT-, BGA-, CSP- en Flip Chip-inspectie
  • Halfgeleider-, verpakkingscomponenten- en batterij-industrie
  • Elektronische componenten, auto-onderdelen en fotovoltaïsche industrie
  • Aluminium spuitgieten en kunststof gieten
  • Keramiek en andere speciale industrieën
Technische Specificaties
Item Definitie Specificaties
Systeemparameters Afmetingen 1215 (L) × 1325 (B) × 1700 (H) mm
Gewicht 1240 kg
Stroom 220 AC / 50 Hz
Stroomverbruik 0,8 kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max. Spanning 90 kV
Max. Vermogen 8 W
Spotgrootte 5 µm
Röntgen Systeem Versterker FPD
Monitor 24" LCD
Systeemvergroting 52x
Detectieregio Max. Laadgrootte 600 mm × 520 mm
Max. Inspectiegebied 505 mm × 440 mm
Röntgenlekkage < 1 µSv/u
Inspectiebeelden
Unicomp AX7900 X-ray inspection system displaying detailed PCB electronic component imaging
Unicomp AX7900 röntgenmachine die gedetailleerde beeldvormingsmogelijkheden van PCB-componenten demonstreert.
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag