logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Vingerafdruktoegang 30fps X-Ray voor PCB-connectorkabel Knoopcelbatterij MOS LED-testen AX7900 UNICOMP

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1Set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
De UNICOMP AX7900 is een zeer nauwkeurig röntgeninspectiesysteem dat is ontworpen voor de analyse van printplaten en biedt geavanceerde beeldvorming en Europese technische normen.Het is speciaal gebouwd voor PCB connector, kabel, knopcellenbatterij, MOS en LED-testen met betrouwbare, herhaalbare ...

Productdetails

Markeren:

AX7900 X-Ray PCB Testen

,

30fps X-Ray Kabelinspectie

,

UNICOMP X-Ray Batterij Testen

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving

De UNICOMP AX7900 is een zeer nauwkeurig röntgeninspectiesysteem dat is ontworpen voor de analyse van printplaten en biedt geavanceerde beeldvorming en Europese technische normen.Het is speciaal gebouwd voor PCB connector, kabel, knopcellenbatterij, MOS en LED-testen met betrouwbare, herhaalbare resultaten.

Overzicht van het systeem

De AX7900 combineert een 90KV 5μm röntgenbuis met een FPD-detector, een multifunctionele werkstation en een uitgebreid bewegingsbesturingssysteem.Het biedt optioneel ±60° neiging ("boog") beweging en Z-as beweging voor nauwkeurige vergroting en beeldveld aanpassing, die een gedetailleerde inspectie van dichtbevolkte platen en kleine onderdelen mogelijk maakt.

Belangrijkste kenmerken
  • 90KV 5μm röntgenbuis gekoppeld aan een FPD-detector
  • Multifunktioneel werkstation met X-Y-versnellingsbeweging
  • Optioneel kantelbeweging ± 60° "boog"
  • Bewegingsbediening: X/Y-tafelbeweging plus Z-asbuis en detectorbeweging
  • Multifunktioneel beeldverwerkingssysteem DXI
  • X/Y-programmeringsfunctie voor geautomatiseerde inspectieprocedures met meerdere beelden
  • Maximaal laadoppervlak: 600 mm x 520 mm
  • Maximaal detectiegebied: 505 mm x 440 mm
  • Ongeveer 52x geometrische vergroting
  • Automatische meting van BGA-leegte/oppervlak met rapportage
Toepassingen

Geschikt voor LED-, SMT-, BGA-, CSP- en Flip Chip-inspectie, alsmede voor halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie, elektronische componenten, autoonderdelen, fotovoltaïsche industrie,aluminium gietwerk, plastics, keramiek en andere gespecialiseerde industriële inspectie toepassingen.

Technische specificaties
Artikel 1 Definitie Specificaties
Systemparameters Grootte 1215 (L) x 1325 (W) x 1700 (H) mm
Gewicht 1240 kg
Kracht 220AC / 50Hz
Energieverbruik 00,8 kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max. Spanning 90 kV
Max. 8 W
Spotgrootte 5 μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 24" LCD-scherm
Geometrische vergroting 52X
Detectiegebied Max. laadgrootte 600 mm x 520 mm
Max. inspectiegebied 505 mm x 440 mm
Röntgenlekken < 1 μSv/h
Inspectiebeelden
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
Hoogresolutie-PCB-componentenanalyse vastgelegd door het UNICOMP AX7900-röntgeninspectiesysteem.
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag