logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

UNICOMP AX7900 5μm Hoge Resolutie 84μm Pixel FPD Detector Automatische Defectdetectie BGA IC

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1Set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
UNICOMP AX7900 5µm High-Resolution FPD X-Ray Inspectiesysteem voor BGA en IC Defectdetectie De UNICOMP AX7900 is een hoogprecisie röntgeninspectiesysteem, ontworpen voor de analyse van printplaten, met geavanceerde beeldvormingsmogelijkheden en Europese ingenieursnormen. Het is speciaal gebouwd voor ...

Productdetails

Markeren:

AX7900 FPD Detector 5μm resolutie

,

84μm pixel FPD BGA inspectie

,

Automatische defectdetectie X-ray detector

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving
UNICOMP AX7900 5µm High-Resolution FPD X-Ray Inspectiesysteem voor BGA en IC Defectdetectie

De UNICOMP AX7900 is een hoogprecisie röntgeninspectiesysteem, ontworpen voor de analyse van printplaten, met geavanceerde beeldvormingsmogelijkheden en Europese ingenieursnormen. Het is speciaal gebouwd voor het testen van PCB-connectoren, kabels, knoopcelbatterijen, MOS en LED's, met betrouwbare, herhaalbare resultaten.

Systeemoversicht

De AX7900 combineert een 90KV 5µm röntgenbuis met een FPD-detector, een multifunctioneel werkstation en een uitgebreid bewegingscontrolesysteem. Het biedt optionele ±60° kantelbeweging ("Arc") en Z-as beweging voor nauwkeurige vergroting en aanpassing van het gezichtsveld, waardoor gedetailleerde inspectie van dichtbevolkte printplaten en kleine componenten mogelijk is.

Belangrijkste Kenmerken
  • 90KV 5µm röntgenbuis gekoppeld aan een FPD-detector
  • Multifunctioneel werkstation met X-Y multi-as beweging
  • Optionele ±60° "Arc" kantelbeweging
  • Bewegingsbesturingen: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging
  • Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem
  • X/Y programmeerfunctie voor geautomatiseerde multi-beeld inspectieroutines
  • Maximale laadoppervlakte: 600 mm x 520 mm
  • Maximaal detectiegebied: 505 mm x 440 mm
  • Ongeveer 52X geometrische vergroting
  • BGA-leegte/oppervlakte automatische meting met rapportgeneratie
Toepassingen

Geschikt voor LED-, SMT-, BGA-, CSP- en Flip Chip-inspectie, evenals halfgeleiders, verpakkingscomponenten, de batterij-industrie, elektronische componenten, auto-onderdelen, de fotovoltaïsche industrie, spuitgieten van aluminium, kunststof spuitgieten, keramiek en andere gespecialiseerde industriële inspectietoepassingen.

Technische Specificaties
Item Definitie Specificaties
Systeemparameters Afmetingen 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
Gewicht 1240 kg
Stroom 220AC / 50Hz
Stroomverbruik 0,8 kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max. Spanning 90 kV
Max. Vermogen 8 W
Spotgrootte 5 µm
Röntgen Systeem Versterker FPD
Monitor 24" LCD
Geometrische Vergroting 52X
Detectiegebied Max. Laadgrootte 600 mm x 520 mm
Max. Inspectiegebied 505 mm x 440 mm
Röntgenlekkage <1 µSv/h
Inspectiebeelden
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
Hoogwaardige PCB-componentanalyse vastgelegd door het UNICOMP AX7900 röntgeninspectiesysteem.
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag