bga x ray machine
"
Elektronika X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 van CSP SMT voor SMT PCBA BGA QFN
Unicomp 2D AX8500 110kV sloot Buisröntgenstraal voor SMT PCBA BGA QFN solderend nietige meting Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking 1750 (W) ×1500 ...
AC 110-220V de Machine Veelzijdig Systeem van de Elektronikaröntgenstraal voor Tikspaander, MAÏSKOLF
De Machine van de elektronikaröntgenstraal voor BGA, CSP, leiden, Tikspaander, Halfgeleider ONZE DIENST 1. Uw onderzoek zal in 12 uren worden geantwoord. 2. Originele Vervaardiging aan klanten, met concurrerende prijs. 3. Wij verlenen één jaargarantie, vrije opleiding en de gehele steun van de het ...
90kV-vrije maintanence sloot de Röntgenstraalmachine Unicomp AX8200MAX van buissmt voor BGA-LEIDENE het solderen leegtenmeting
90kV onderhoudsvrije gesloten buis SMT X-Ray machine Unicomp AX8200MAX voor BGA LED solderen leegtes meting SspecificatieVan SMT X-Ray machine Unicomp AX8200MAX Systeem Samenvatting Voetafdruk 1280(B)×1500(D)×1705(H)mm Machine gewicht 1400kg Stroomvoorziening Wisselstroom 110~220V, 50/60Hz Multiplex ...
CSP BGA X de Gesloten Buis AX8500 van Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus
De hoge resolutie FPD met microfocus sloot het systeem van de buisax8500 Röntgenstraal van Unicomp voor het LEIDENE binnenbel en nietige testen Technische Parameters en Beschrijvingen SysteemsamenvattingVoetafdruk1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MMMachinegewicht1600 kgVoedingAC 110~220V, 50/60HzDe ...
Elektronika X de Vergroting Unicomp AX8500 van SMT BGA van Ray Machine FPD 1000X
Unicompax8500 Röntgenstraal met FPD-Detector en 1000X-Vergroting om de kwaliteitskwestie van Halfgeleidercomponenten te controleren Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte ...
Unicomp AX9100max Röntgenmachine 130kV 65W VAN BGA
Unicomp AX9100max Röntgenmachine 130kV 65W VAN BGA De Unicomp AX9100max-röntgenmachine is ontworpen voor IGBT-inspectie en wordt op grote schaal toegepast in verschillende industrieën, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halve Leider, Batterijindustrie,Kleine metaalgieten, ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
De de Röntgenstraalmachine van Unicompax8200max 5um microfocus voor het Automobielpcba BGA QFN CSP solderen van EMS loopt Inspectie over
Unicomp AX8200MAX 5um microfocus X-Ray machine voor EMS Automotive PCBA BGA QFN CSP solderen defecten Inspectie SspecificatieVan Unicomp AX8200MAX Systeem Samenvatting Voetafdruk 1280(B)×1500(D)×1705(H)mm Machine gewicht 1400kg Stroomvoorziening Wisselstroom 110~220V, 50/60Hz Multiplex verpakkingsgr...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 voor CSP EMS BGA
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) mm Gewicht 1900kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 1.6kW R...
