bga x ray machine
"
Elektronika X van PCB van EMS SMT LEIDENE van Ray Machine BGA QFN Solderend Nietig NDT Inspectiemateriaal
Unicomp EMS, SMT, PCB, Elektronika, Semicon-Röntgenstraalndt Inspectiemachine voor BGA, QFN, LEIDENE het Solderen Leegte, Draad het plakken Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, de Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule...
AX8200max pcb-röntgenmachine 90kV met kantelfunctie ±60° voor inspectie
90 kV onderhoudsvrij gesloten buis SMT-röntgenmachine Unicomp AX8200MAX voor BGA LED-oplosgatenmeting Toepassingsgebieden van de SMT-röntgenmachine Unicomp AX8200MAX BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halve Leider, Batterijindustrie, Kleine Metalen Giet, Elektronische Connectormodule, Luchtvaartcomponenten, ...
De off-line meting van AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping
Off-line AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping Measurement Unicomp off-line AX8200Max Röntgenstraal met auto-in kaart brengt en meting voor LEIDENE van BGA QFN het solderen Leegte Specificatie van SMT-Röntgenstraalmachine Systeemsamenvatting Voetafdruk 1280 (W) ×1500 (D) ×1705 (H) MM ...
AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Kwaliteitscontrole X Ray Inspectieapparatuur
IC-chipkwaliteitscontrole met Unicomp AX7900 röntgeninspectieapparatuur Beschrijving van IC Xray-machine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Gesloten Buiselektronika X Ray Machine AX8200B 100kv voor Groeperingsinspectie
Digitale AX8200B In real time X Ray Machine voor van het de boorbeetje van de diamantkern inspectie van de de laaggroepering de binnen Toepassingen: BGA, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider, Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Ruimtevaartcomponenten, Photovolta...
AX8200B Unicomp X de Programmeerbare Inspectie van Ray Machine CNC voor Cilindrische Lithiumbatterij
AX8200B röntgenstraalmachine voor cilindrische CNC van de lithiumbatterij programmeerbare inspectie met autometing Eigenschappen: ●De Röntgenstraalbuis van 100KV 5μm, beeldversterker met 2 megapixelccd camera.●De motiecontroles omvatten: ±60° schuine standmotie, X/Y-lijstmotie plus z-asbuis en ...
AX8200max Elektronische röntgenmachine met 6 assen 360 graden rotatie
Unicomp AX8200Max microfocus Röntgeninspectiesysteem voor halfgeleiders BGA IC Kabel & kabels kwalitatieve inspectie SverlichtingVanSMT-röntgenmachine Systemen samenvatting Voetafdruk 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Gewicht van de machine 1400 kg Stroomvoorziening AC 110~220V, 50/60Hz ...
Algoritmefpd Elektronika X Ray Machine 1.0kW voor LEIDEN Terugvloeiingssoldeersel
Unicomp gaf AX8200max-onlangs Röntgenstraalmachine met het algoritme van de scherp-randsoftware voor LEIDENE van SMT BGA CSP QFN terugvloeiing vrij solde Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, ...
