logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495
Gevonden 857 producten voor "

industrial x ray systems

"
Kwaliteit Unicomp UNX6030N Voedsel X Ray Steel Detector Machine inspecteert de vreemde voorwerpen zoals staal, keramiek, steen, botten, glas Fabriek

Unicomp UNX6030N Voedsel X Ray Steel Detector Machine inspecteert de vreemde voorwerpen zoals staal, keramiek, steen, botten, glas

Unicomp UNX6030N voedingsmiddelen X-ray staaldetector machine inspecteert de vreemde voorwerpen als staal, keramiek, steen, botten, glas AANVRAAG De UNX6030-N wordt gebruikt voor het opsporen van verontreinigende stoffen in de vorm van vreemde stoffen in kleine verpakkingen met lichte producten, ...

Kwaliteit 90KV Micron Focus Spot Size Tube Röntgenmachine Unicomp Geüpgraded Model AX7900 Met Dual Computers Voor Het Controleren Van De Cellphone Kwaliteit Fabriek

90KV Micron Focus Spot Size Tube Röntgenmachine Unicomp Geüpgraded Model AX7900 Met Dual Computers Voor Het Controleren Van De Cellphone Kwaliteit

90KV micron focus spotgrootte buis röntgenmachine Unicomp geüpgraded model AX7900 met dubbele computers voor het controleren van de kwaliteit van de mobiele telefoon Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het heeft brede toepassingen met betrekking tot BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, ...

Kwaliteit Unicomp AX7900 High Specifications 2D 2.5D Röntgenmachine voor het inspecteren van mobiele telefoons en het controleren van scheuren Fabriek

Unicomp AX7900 High Specifications 2D 2.5D Röntgenmachine voor het inspecteren van mobiele telefoons en het controleren van scheuren

Hoogwaardige elektronische boards 2D & 2.5D Röntgenmachine Unicomp AX7900 voor kwaliteitscontrole en scheurencontrole van gebruikte mobiele telefoons Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt veel gebruikt op verschillende gebieden, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusie, diode, PCB...

Kwaliteit Effectief detectiegebied 129x129mm Röntgeninspectieapparatuur voor elektrisch scheermes 1280x1220x1615mm Fabriek

Effectief detectiegebied 129x129mm Röntgeninspectieapparatuur voor elektrisch scheermes 1280x1220x1615mm

Röntgeninspectieapparatuur voor elektrisch scheermes Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het heeft uitgebreide toepassingen op tal van gebieden, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halve Leider, Batterijproductie, kleinschalige metaalgieten,elektrische verbindingsmodules, ...

Kwaliteit Upgrade naar Flat Panel Detector FPD X-Ray Inspection Equipment voor IC met 1536*1536mm Pixel Matrix Fabriek

Upgrade naar Flat Panel Detector FPD X-Ray Inspection Equipment voor IC met 1536*1536mm Pixel Matrix

Röntgeninspectieapparatuur voor IC's Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het heeft uitgebreide toepassingen op diverse gebieden zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halfrol, Batterijproductie, Miniatuur Metal Casting, Electronic Connector Assemblies, Wiring,Aerospace...

Kwaliteit Unicomp UNCT3200 320kV Industrieel CT-systeem voor NDT Turbinebladinspectie Fabriek

Unicomp UNCT3200 320kV Industrieel CT-systeem voor NDT Turbinebladinspectie

Unicomp UNCT3200 High-Resolution 450KV 3D CT-systeem Precieze computertomografie voor het inspecteren van de porositeit van turbinebladen Belangrijkste specificaties Aantekening Waarde Maximale buisspanning 320 kV Continu vermogen 800W/1800W Brandpuntgrootte (EN 12543) d=0,4 mm/d=1,0 mm Maximaal ...

Kwaliteit Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) Fabriek

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...

Kwaliteit Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Fabriek

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Kwaliteit Hoog - van de het Gebrekröntgenstraal van het dichtheidsmetaal de Detectormateriaal Unicomp Algemene 225KV Fabriek

Hoog - van de het Gebrekröntgenstraal van het dichtheidsmetaal de Detectormateriaal Unicomp Algemene 225KV

Algemene Hoge 225KV - van de het Gebrekröntgenstraal van het dichtheidsmetaal de Detectormateriaal Unicomp Het niet destructieve Testen (NDT) is een belangrijk stuk van industriële kwaliteitsbewaking. Vele Digitale normen van Radiografie(dr) als Engels-17636 of NADCAP eisen een hoge nauwkeurigheid ...