x ray equipment
"
Materiaal het In real time van de Unicompröntgenstraal voor het Automobieltoepassingsafgietsels Testen
De automobieltoepassingsafgietsels het testen Machine In real time van de Röntgenstraalinspectie Hetzij in automobiel, de elektronika of de vliegtuigindustrie of voor schip en schipbouw, Unicomp-biedt de Technologie de industriële systemen van de Röntgenstraalinspectie voor het niet-destructieve ...
Kneedbare van de de Opnemingsröntgenstraal van de Ijzerinkrimping het Metaalinspectie, Ndt Röntgenstraalmateriaal
Kneedbare van het de Opnemingsmetaal van de Ijzerinkrimping NDT van de de Röntgenstraalmachine Detector in Egypte De uitstekende beeldkwaliteit van het UNC450-systeem is gebaseerd op de interactie van de digitale serie van de vlak-paneeldetector met onze Unicomp-software. De technologie verstrekt ...
22“ LCD het Solderen van Monitorsmt EMS het Materiaal Hoge Resolutie van de Tekorten Elektronische Inspectie
Toepassing SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
Van de micro- van het de Röntgenstraalsysteem Nadrukelektronika Controle van de Elektronika de Interne Tekorten van SMT
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
Hoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoP
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing. Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
CNC Programmeerbare van de de Röntgenstraalmachine van de Opsporingselektronika de Golfbal Binnenkwaliteitscontrole
Toepassing Keramiek, andere speciale industrieën. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
Multi - van de de Röntgenstraalmachine van de Functieelektronika de Hoge snelheidsrealtime voor Gouden Bal
Toepassing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Keramiek, andere speciale industrieën. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Eigenschappen Van de röntgenstraalbuis & ...
Van de de Inspectieelektronika van PCB BGA de Golfbal van de de Röntgenstraalmachine binnen Kwaliteit het Controleren
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
LEIDENE van 1kW 1uSv/H 90KV X Ray Scanning Machine For Verlichting
Toepassing Het wordt hoofdzakelijk gebruikt in lichte strook backlight opsporing, LEIDENE bellenopsporing, LEIDENE van TV backlight strookopsporing; Het kan ook op BGA, CSP worden toegepast,Breekt het tik ceramische element, elektronische inspectie, producten af. Ruimtevaartschakelaarhalfgeleider, ...
