x ray metal inspection
"
De Kwaliteit van UNC160 NDT X Ray Machine For Aluminum Casting Controleren het in real time
NDT UNC160 Röntgenstraalmachine in real time voor Stuurwielaluminium het gieten Kwaliteit het Controleren Systeemparameters Afmetingen 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Materiaalgewicht 3.5T Macht 6KW Maximumpenetratie (AL/FE) 100mm/20mm Opsporingswaaier Φ500*800mm Ladingsgewicht 50kg Werkomgeving 5-40° ...
Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment Non Destructive Testing voor Elektrische Isolatie
Unicompndt Röntgenstraalmachines Unicomp UNC160 voor het Elektrische isolatie niet destructieve testen Systeemparameters Afmetingen 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Materiaalgewicht 3.5T Macht 6KW Maximumpenetratie (AL/FE) 100mm/20mm Opsporingswaaier Φ500*800mm Ladingsgewicht 50kg Werkomgeving 5-40° ≤80...
Unicomp Cabinet UNC160 NDT X Ray Radiografie-apparatuur voor defecten aan het gieten van remschijven
Unicomp Cabinet UNC160 NDT X Ray Radiografie-apparatuur voor remschijfgietfouten Technische specificaties van UNC160 Systeemparameters Dimensies 2100mm*1549mm*2468mm (L*B*H) Apparatuur gewicht 3.5T Stroom 6KW Maximale penetratie (AL/FE) 100mm/20mm Detectiebereik Φ500 * 800 mm Gewicht laden 50kg ...
CX3000 spoel om Elektronika X Ray Machine 0.5kW voor CSP-HOOFDflip chip te winden
Gloednieuwe Generatie van CX3000 met Spoel om Functie te winden die het Concurrerender maken Specificatie van de machine van de Desktopröntgenstraal Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm Gewicht 300kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 0.5kW Röntgenstraalbuis Type ...
Realtime digitale röntgenmachine AX7900 voor de inspectie van condensatorinterne defecten
AX7900 Elektronica Unicomp X-Ray apparatuur Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, Small Metal Casting, Elektronische verbindingsmodule, kabels, luchtvaartcomponenten, fotovoltaïsche ...
5 μm scherppuntgrootte verzegelde buis röntgeninspectieapparatuur voor kabel
Röntgeninspectieapparatuur voor kabels SverlichtingVanSMT-röntgenmachine Systemen samenvatting Voetafdruk 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Gewicht van de machine 1250 kg Stroomvoorziening AC 110~220V, 50/60Hz Verpakkingsgrootte van triplex 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Verpakkingsgewicht ...
Verstelbare buisspanning 0-90 kV Röntgeninspectieapparatuur voor schakelaars Verpakkingsgewicht 1500 kg inbegrepen
Röntgeninspectieapparatuur voor schakelaars SverlichtingVanSMT-röntgenmachine Systemen samenvatting Voetafdruk 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Gewicht van de machine 1250 kg Stroomvoorziening AC 110~220V, 50/60Hz Verpakkingsgrootte van triplex 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Verpakkingsgewich...
Gezegelde buis-röntgeninspectieapparatuur voor PCBA Verstelbare spanning 0-90 kV
Röntgeninspectieapparatuur voor PCBA SverlichtingVanSMT-röntgenmachine Systemen samenvatting Voetafdruk 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Gewicht van de machine 1400 kg Stroomvoorziening AC 110~220V, 50/60Hz Verpakkingsgrootte van triplex 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Verpakkingsgewicht 1500 ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
