logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

De Machine van de elektronikaröntgenstraal

Kwaliteit High Definition 2.5D-beeldvorming Overlappende leegte BGA X-ray AX9100 UNICOMP SMT-assemblage-inspectieapparatuur Fabriek

High Definition 2.5D-beeldvorming Overlappende leegte BGA X-ray AX9100 UNICOMP SMT-assemblage-inspectieapparatuur

High Definition 2.5D Imaging Overlapped Void BGA X-ray AX9100 UNICOMP SMT Assembly Inspection Equipment Product Overview The Unicomp AX9100 represents advanced X-ray inspection technology for comprehensive SMT assembly quality control, featuring high-definition 2.5D imaging and specialized void ...
Kwaliteit BGA Void Soldeerverbindinginspectie UNICOMP AX8300 röntgensysteem voor PCBA-productiekwaliteitsborging Fabriek

BGA Void Soldeerverbindinginspectie UNICOMP AX8300 röntgensysteem voor PCBA-productiekwaliteitsborging

SMT electronics x ray machine sealed type X-ray Tube x-ray 110kv AX8300 X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. (Offline X - Ray series) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...
Kwaliteit 360° rotatie CNC automatische MOSFET PCB-assemblage Xray-inspectiesysteem AX8300MAX Unicomp stabiele prestaties Fabriek

360° rotatie CNC automatische MOSFET PCB-assemblage Xray-inspectiesysteem AX8300MAX Unicomp stabiele prestaties

Tilt BGA Solder Joint Electronics Xray Inspection Machine AX8300MAX Unicomp Auto Void Analysis Application This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ...
Kwaliteit Kantel BGA-soldeerverbinding Elektronica Röntgeninspectiemachine AX8300MAX Unicomp Auto Void-analyse Fabriek

Kantel BGA-soldeerverbinding Elektronica Röntgeninspectiemachine AX8300MAX Unicomp Auto Void-analyse

Tilt BGA Solder Joint Electronics X-ray Inspection Machine AX8300MAX Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), ...
Kwaliteit Hoge Precisie PTH Through-Hole PCB Assemblage X-ray AX7900 Unicomp Hoge Stabiliteit Fabriek

Hoge Precisie PTH Through-Hole PCB Assemblage X-ray AX7900 Unicomp Hoge Stabiliteit

X-Ray Inspection Equipment AX7900 UNICOMP AX7900 is a professional high-resolution micro-focus X-ray NDT testing machine for SMT production, semiconductor packaging and new energy battery quality inspection. Built with proprietary self-developed X-ray source and high-sensitivity digital imaging ...
Kwaliteit Unicomp 5µm Micro Focus Hoge Precisie PCBA IC Elektronica X-ray Inspectie Machine AX7900 Fabriek

Unicomp 5µm Micro Focus Hoge Precisie PCBA IC Elektronica X-ray Inspectie Machine AX7900

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease ...
Kwaliteit AX7900 de automatische inspectie van de Röntgenstraalafbeelding voor IC-de binnenkwaliteit van elektronikacomponenten en het vervalste controleren Fabriek

AX7900 de automatische inspectie van de Röntgenstraalafbeelding voor IC-de binnenkwaliteit van elektronikacomponenten en het vervalste controleren

AX7900 Automatic X-ray mapping inspection for IC electronics components inner quality and counterfeit checking Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase...
Kwaliteit 110KV Hoge-resolutie X-ray Unicomp AX8300 voor Niet-destructieve BGA Soldeerverbinding Analyse Fabriek

110KV Hoge-resolutie X-ray Unicomp AX8300 voor Niet-destructieve BGA Soldeerverbinding Analyse

High Resolution Semiconductor X-Ray Inspection Machine AX8300 AX8300 adopts self-developed 110kV high-power micro-focus X-ray source with ultra-fine 2μm resolution. It supports 60° tilting & 360° rotating 2.5D omni-directional non-blind inspection, clearly identifying tiny internal defects of chips ...
Kwaliteit Unicomp AX9180 180kV Microfocus Electronics X Ray Machine met FPD Oblique Fabriek

Unicomp AX9180 180kV Microfocus Electronics X Ray Machine met FPD Oblique

Unicomp AX9180: 180 kV microfocus-röntgenfoto met een spotgrootte van 10 μm, een kanteling van 60° en een koppeling over 7 assen. FPD met hoge resolutie levert een vergroting van 1000x voor nauwkeurige PCB-, BGA- en halfgeleiderinspectie. Inclusief 1 jaar garantie en offline programmering.