bga x ray machine
"
De Verwarmer van FPD 130kV X Ray Inspection Machine For Cartridge
Toepassing Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, de Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic Industrie, enz. Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. inspectiegebied ...
Het Materiaal van de de Röntgenstraalinspectie van hoge Machtspcb
Online de Röntgenstraalmachine van PCB van het inspectiesysteem met hoge machts x-ray bronnen Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) mm Gewicht 2000kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 3.5kW Röntgenstraalbuis Type Gesloten Max.Voltage 130kV Max.Power 40W ...
Precieze röntgeninspectie voor PCB-controle Röntgenlekken 1uSv/h Spanning 0-110kV Verstelbaar
Röntgeninspectie voor PCB-kwaliteitscontrole EenVerklaringvanSMT-röntgenmachine Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, Small Metal Casting, Elektronische verbindingsmodule, kabels, luchtvaartcomponenten, fotovoltaïsche industrie, ...
Op van de de Bagageinspectie van Linex Ray het Systeemcnc de Wijze van de Motiecontrole voor LEIDENE Verlichting
In-line Machine van de Röntgenstraalinspectie voor LEIDENE Verlichting De Unicomptechnologie bevestigt zijn Integriteit, Deploitation en Voortreffelijkheid in de zaken, is geëngageerd aan het ontmoeten van het hoogste niveau van Internationale Normen en belooft een ontvankelijke partner met elk van ...
De inspectiemachine die van de Unicompax7900 90kV Röntgenstraal voor SMT BGA nietige IC-kwaliteitscontrole solderen
De inspectiemachine die van de Unicompax7900 90kV Röntgenstraal voor SMT BGA nietige IC-kwaliteitscontrole solderen Beschrijving: De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z de asbeweging voor x...
AC 110-220V de Macht van de het Onderzoeksmachine 0.8kW van het Röntgenstraalgebrek voor Voertuig LEIDENE Verlichting
Elektronica X Ray Machine voor BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor ONZE SERVICE 1. Uw vraag wordt binnen 12 uur beantwoord. 2. Originele fabricage aan klanten, met een concurrerende prijs. 3. We bieden een jaar garantie, gratis training en technische ondersteuning voor het hele leven. 4. We ...
Hoogwaardige 90kV röntgeninspectie machine Unicomp AX7900 voor BGA-kwaliteitsnauwkeurigheidscontrole
Hoogwaardige 90kV röntgeninspectie-machine Unicomp AX7900 voor kwaliteitsnauwkeurigheidsonderzoek BGA Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het vindt een brede toepassing in industrieën zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB-productie, halfgeleiders, batterijen, kleine metaal ...
BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC Programmeerbaar voor het Solderen van FPC SMT
LX2000 gealigneerd x-ray materiaal die met CNC programmeerbare inspectie voor FPC SMT proces van BGA, QFN, CSP-delen solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 2595 (W) ×1392 (D) ×1992 (H) MM Machinegewicht 1900 kg (Röntgenstraal)/700kg (Transportband) Voeding AC ...
Unicompax8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA het LEIDENE Solderen van CSP QFN
De inspectiemachine die van de Unicompax8500 Röntgenstraal voor SMT/LEIDENE van EMS BGA CSP QFN nietige meting solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de ...
