bga x ray machine
"
Z de Röntgenstraal0.8kw FPD Detector van Asunicomp voor Autodelen
Het gebruiken van Unicomp-de machine van de Röntgenstraalinspectie voor medische indwelling naald binnen kwaliteitsmeting Beschrijving: De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z de asbeweging ...
Unicomp-röntgensysteem AX8200max met meerdere meetinstrumenten
Unicomp AX8200Max microfocus Röntgeninspectiesysteem voor halfgeleiders BGA IC Kabel & kabels kwalitatieve inspectie SverlichtingVanSMT-röntgenmachine Systemen samenvatting Voetafdruk 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Gewicht van de machine 1400 kg Stroomvoorziening AC 110~220V, 50/60Hz ...
100KV gealigneerd de Opsporingssysteem BGA EMS van Röntgenstraaladr voor Binnenkwaliteitscontrole
Van het Kabinetsunicomp van elektronikasmt van de de Röntgenstraalinspectie de Analyse van de het Systeemlx8500 Mislukking Eigenschappen: ●Beeld in real time. ●1000X systeemvergroting. ●De Röntgenstraalbuis van 100KV 5μm. ●Modulair ontwerp met In-line expansibility. ●Economisch en Praktisch. ●FPD...
CNC die X Ray Detector Automatic For PCBA BGA CSP QFN programmeren
Automatische Meting met CNC het Materiaal van de Programmeringsröntgenstraal voor de Terugvloeiing van PCBA BGA CSP QFN het Solderen Kwaliteitscontrole Toepassingen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing.●Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.●Elektronische componenten, ...
Unicomp-Röntgenstraal in real time 1.6kW AX9100 voor Elektronikaassemblage
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Toepassingen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing.●Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.●Elektronische componenten...
CSP-LEIDENE 110kV X Ray Scanner 5um voor het LEIDENE Strook PCBA Solderen
microfocusax8500 Röntgenstraal van 110kV 5um voor LEIDENE Strook PCBA die nietige kwaliteitscontrole solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking ...
90kv X-ray machine met hoge resolutie Unicomp AX7900 met 5um buis voor BGA-bonding draden kromming testen
90kv-röntgenmachine met hoge resolutie Unicomp AX7900 met 5um-buis voor het testen van de kromming van BGA-banddraad Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal gebruikt in industrieën zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halve Leider, Batterijen, Kleine ...
Unicomp Microfocus X Ray Inspection System 130kV 3um voor FPD-Beeld
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Toepassingen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing.●Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.●Elektronische componenten...
de Röntgenstraalfpd Versterker van 130kV 3um Microfocus voor Aluminium PCBA het Solderen
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Eigenschappen: ●De Röntgenstraalbuis van 90-130KV 7μm.●Hoge snelheid & de hoge resolutie FPD van Miljoenenpixel.●1000X vergroting, high...
