industrial inspection systems
"
SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
BGA-Materiaal 22 van de Inspectieröntgenstraal“ LCD met CNC Programmeerbare Opsporingsfunctie
Toepassing Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Eigenschappen Het multifunctionele DXI-systeem ...
Hoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoP
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing. Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
CNC Programmeerbare van de de Röntgenstraalmachine van de Opsporingselektronika de Golfbal Binnenkwaliteitscontrole
Toepassing Keramiek, andere speciale industrieën. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
Van de de Inspectieelektronika van PCB BGA de Golfbal van de de Röntgenstraalmachine binnen Kwaliteit het Controleren
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
Het systeem van de hoge Resolutiendt Röntgenstraal voor Automobiel het gieten Delenkwaliteitscontrole
Het systeem van de hoge Resolutiendt Röntgenstraal voor Automobiel het gieten Delenkwaliteitscontrole Systeemparameters Afmetingen 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Materiaalgewicht 3.5T Macht 6KW Maximumpenetratie (AL/FE) 100mm/20mm Opsporingswaaier Φ500*800mm Ladingsgewicht 50kg Werkomgeving 5-40° ≤80...
DR. Röntgenstraalndt inspectiesysteem van de multi-manipulator160kv Radiografie voor de poreusheid van de gasflesbarst het controleren
DR. Röntgenstraalndt inspectiesysteem van de multi-manipulator160kv Radiografie voor de poreusheid van de gasflesbarst het controleren Systeemparameters Afmetingen 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Materiaalgewicht 3.5T Macht 6KW Maximumpenetratie (AL/FE) 100mm/20mm Opsporingswaaier Φ500*800mm Ladingsgew...
CCD-Camerabga QFN DFN Elektronika X Ray Machine
Toepassing BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB Halfgeleider, Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic Industrie Punt Beschrijving Specificaties Röntgenstraalbuis Max. Voltages, Type Gesloten 90kV, Machtsconsu...
320KV hoge Definitiex Ray Equipment For Brake Vehicle Delen In real time
Het dynamische Nauwkeurige Gietende Systeem In real time van het de Röntgenstraalbeeld van de Deelinspectie UNC320 is het nieuwste standaardsysteem. Of u kleine of grote componenten inspecteert, is UNC320 de beste optie voor klanten die een compact systeem met unieke mogelijkheden over het algemeen ...
