x ray imaging system
"
Elektronika X Schuin Weergeven 360 van AX9100 130kV Microfocus van Ray Machine With FPD Omwentelingslijst
De microfocusröntgenstraal van AX9100 130kV met de schuine mening van FPD en 360°rotation-de lijst voor elektronische componenten controleren Eigenschappen van Unicomp AX9100: ●De Röntgenstraalbuis van 90-130KV 7μm.●Hoge snelheid & de hoge resolutie FPD van Miljoenenpixel.●1000X vergroting, high...
5um sluit Buis AX9100 Unicomp X het Schuine Weergeven van Ray Machine FPD voor de Inspectie van IC Semicon
Unicomp 5μm de dichte machine van de buisax9100 Röntgenstraal met de schuine mening van FPD voor de inspectie van IC Semicon Technische Gegevens Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) mm Gewicht 1900kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 1.6kW Röntgenstraalbuis Type ...
AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV sluit Buis die voor PCBA BGA QFN Nietige Controle solderen
130kV de Röntgenstraalmachine Unicomp die AX9100 van de onderhouds vrije dichte buis voor PCBA BGA QFN Nietige controle solderen Technische Gegevens Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) mm Gewicht 1900kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 1.6kW Röntgenstraalbuis ...
Geavanceerde röntgeninspectieapparatuur voor de elektronica-industrie 1000 kg Maximale belasting
Röntgeninspectieapparatuur voor elektronica Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Breed toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusie, diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, klein metaalGietwerk, elektronische verbindingsmodule, kabels, luchtvaartcomponenten, fotovoltaïsche industrie, ...
Röntgeninspectieapparatuur voor PCB's met een stroomverbruik van 1,0 kW 1280 L x 1220 W x 1615 H mm
Röntgeninspectieapparatuur voor elektronica Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal gebruikt op verschillende gebieden, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijproductie, kleine metaalgieten, elektronische connectormodules, kabels...
Industrie Elektronische industrie Röntgeninspectieapparatuur voor draad 1280x1220x1615 mm
Röntgeninspectieapparatuur voor elektronica Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal gebruikt op verschillende gebieden, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijproductie, kleine metaalgieten, elektronische connectormodules, kabels...
Van de de Röntgenstraalinspectie van elektronikasmt BGA het Systeem130kv CSP LEIDENE AX9100, 1900kg
Van de de Röntgenstraalopsporing van elektronikasmt BGA het Materiaal130kv CSP LEIDENE AX9100 Eigenschappen: ●De Röntgenstraalbuis van 90-130KV 7μm. ●Hoge snelheid & de hoge resolutie FPD van Miljoenenpixel. ●1000X vergroting, high-definition beeld in real time. ●7 asaaneenschakeling, de opsporing ...
Van het Kabinetsunicomp van elektronikasmt van de de Röntgenstraalinspectie de Analyse van de het Systeemax8500 Mislukking
Van het Kabinetsunicomp van elektronikasmt van de de Röntgenstraalinspectie de Analyse van de het Systeemax8500 Mislukking Eigenschappen: de Röntgenstraalbuis van ● 100KV 5μm. De Detector van ● FPD. ● Beeld in real time. het systeemvergroting van ● 1000X. ● 6 het systeem van de asaaneenschakeling. ● ...
NDT Unicomp X Ray Systems unc160-c-l X Ray Testing Of Castings 160KV
NDT Unicomp van de Matrijzenafgietsels van unc160-c-l van Röntgenstraalsystemen de Pijpinspectie Eigenschappen: * De implementatie van automatische plaatsopsporing * Automatische identificatie van tekortopsporing * Het ongeschikte productidentificatie merken * O.K. en NG sorteert en erkenning * Hoog ...
