x ray imaging system
"
Unicomp 180kV Microfocus-röntgenbron voor IGBT-substraat / module
Unicomp 180kV Microfocus Röntgenbron Voor IGBT-substraat / module Beschrijving van 180kV Microfocus-röntgenbron: UNMS-U180B is een gesloten buis 180 kV Microfocus Röntgenbron met behulp van hete kathodetechnologie, digitale besturing en 100% binnenlandse grondstoffen.hoge vergrotingDe hoge spanning, ...
Unicomp UNCT3200 320kV industriële CT-systeem voor NDT-kwaliteitscontrole
Unicomp UNCT3200 Industrieel 450KV 3D Computed Tomography Systeem NDT Kwaliteitsinspectie voor Precisie Turbineblad Porositeitsanalyse Productspecificaties Eigenschap Waarde Maximale buisspanning 320kV Focusgrootte (EN 12543) d=0.4mm/d=1.0mm Maximaal gedetecteerd gewicht 100kg Afbeeldingsgebied ...
Digitale radiografische machine en röntgenmachine Unicomp AX7900 voor pcb-reparatie en IC/BGA-balsoldering meting en testen
Digitale radiografische machine en röntgenmachine Unicomp AX7900 voor pcb-reparatie en IC/BGA-balsoldering meting en testen Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal toegepast in meerdere industrieën, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB-productie, ...
90kv Real-time High Precision X Ray Machine Unicomp AX7900 voor PCBA-kwaliteitscontrole
90kv realtime hoge precisie röntgenmachine Unicomp AX7900 voor PCBA-kwaliteitscontrole Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal gebruikt in verschillende industrieën, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleiderproductie, Batterijen, Small Metal ...
5 micron High Resolution 90kv X Ray Machine Unicomp AX7900 met vijf micron buis voor PCBA-testen
5 micron hoge resolutie 90kv röntgenmachine Unicomp AX7900 met vijf micron buis voor PCBA-testen Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, kleine metaal gieten, elektronische connector ...
De machine AX8200MAX van de hoge Resolutieröntgenstraal voor Semicon-inspectie van Spaander de binnentekorten
De machine AX8200MAX van de hoge Resolutieröntgenstraal voor Semicon-inspectie van Spaander de binnentekorten Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, ...
De Röntgenstraal van China Unicomp 90KV met de Inspectiesysteem van HD PFD voor Chipset-Tekorten het Ontdekken
De Röntgenstraal van China Unicomp 90KV met de Inspectiesysteem van HD PFD voor Chipset-Tekorten het Ontdekken Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, ...
90kv X-ray machine met hoge resolutie Unicomp AX7900 met 5um buis voor BGA-bonding draden kromming testen
90kv-röntgenmachine met hoge resolutie Unicomp AX7900 met 5um-buis voor het testen van de kromming van BGA-banddraad Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal gebruikt in industrieën zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halve Leider, Batterijen, Kleine ...
Unicomp UNCT3200 320kV Industriële CT-systeem voor inspectie van motorbladen
Unicomp UNCT3200 High-Resolution 450KV 3D CT/Computed Tomography Systeem voor Motorbladen, Gietstukken en Porositeitsanalyse Belangrijkste specificaties Eigenschap Waarde Maximale buisspanning 320kV Maximaal gedetecteerd gewicht 100kg Afbeeldingsgebied ≤430mm×430mm Productoverzicht De UNCT3200 ...
