Unicompröntgenstraal
Het Solderen van AX7900 0.8KW X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN
2.5D-de Inspectiesysteem die van de microfocusax7900 Röntgenstraal voor PCBA BGA CSP QFN Nietige Tekortinspectie solderen Beschrijving: De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z de asbeweging ...
De dichte Röntgenstraal AX8200 Maximum 5μM For Automotive Electronics van Buisunicomp
Dicht het gebruiken van de Röntgenstraal van de buismicrofocus van Unicomp AX8200Max om Automobielelektronika binnenkwaliteit te ontdekken loopt over Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, ...
Maximum 5um 6 de Asmanipulator van de Microfocus2.5d Unicomp Röntgenstraal AX8200 voor Elektronika
Unicompax8200max 5um microfocus 2.5D X Ray Machine met 6 Asmanipulator voor het Automobielelektronikakwaliteit controleren Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule...
De verzegelde de Röntgenstraallcd van Buisunicomp Vertoning AX8200MAX 1.0kW inspecteert Aderlijke Indwelling Naald
Het ontdekken van hoe de de Röntgenstraalmachine van Unicomp AX8200Max om de medische aderlijke indwelling kwestie van de naaldkwaliteit te inspecteren Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, ...
Verzegelde Buis Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop voor Indwelling Naald
De levering van de Unicompfabriek van 90kV-Röntgenstraalmachineto vindt direct medische indwelling naald binnen barsttekorten Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmod...
Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 Asmanipulator voor CNC Programmeerbare Inspectie
Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic Industrie, enz. Functie & Eigenschappen 1.Large het Merkteken van de de ...
5um de Detector van de hoge Resolutie90kv Unicomp Röntgenstraal FPD voor Draaduitrusting
Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic Industrie, enz. Functie & Eigenschappen 1.Large het Merkteken van de de ...
Hoge Precisie Gealigneerd X Ray Inspection System For Pouch Li-Ion Cell Battery
Materiaal van de hoge Precisie het Gealigneerde Röntgenstraal voor Zak Li-Ion Cell Battery Inspection Eigenschappen: 1.Automatic opsporing Hoge automatisering, automatische lading, opsporing, sorterende qualified/NG-producten. 2.High efficiency De machine is geschikt voor partijinspectie met ...
SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
