logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495
Gevonden 399 producten voor "

real time x ray machine

"
Kwaliteit De levering van de Unicompfabriek van 90KV-de Inspectiesysteem van de microfocus2.5d Röntgenstraal voor Chip Inner Defect Inspection Fabriek

De levering van de Unicompfabriek van 90KV-de Inspectiesysteem van de microfocus2.5d Röntgenstraal voor Chip Inner Defect Inspection

De levering van de Unicompfabriek van 90KV-de Inspectiesysteem van de microfocus2.5d Röntgenstraal voor Chip Inner Defect Inspection Beschrijving: De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z de ...

Kwaliteit AX7900 de automatische inspectie van de Röntgenstraalafbeelding voor IC-de binnenkwaliteit van elektronikacomponenten en het vervalste controleren Fabriek

AX7900 de automatische inspectie van de Röntgenstraalafbeelding voor IC-de binnenkwaliteit van elektronikacomponenten en het vervalste controleren

AX7900 Automatische röntgeninspectie voor interne kwaliteit en namaakcontrole van IC elektronische componenten Beschrijving: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector. Multifunctioneel werkstation, XY multi-as beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie). Z-as beweging voor röntgenbuis & FPD om ...

Kwaliteit Lage Delen X Ray Inspection Machine 320KV Unicomp van het Analysevoertuig Fabriek

Lage Delen X Ray Inspection Machine 320KV Unicomp van het Analysevoertuig

Het dynamische Nauwkeurige Gietende Systeem In real time van het de Röntgenstraalbeeld van de Deelinspectie UNC320 is het nieuwste standaardsysteem. Of u kleine of grote componenten inspecteert, is UNC320 de beste optie voor klanten die een compact systeem met unieke mogelijkheden over het algemeen ...

Kwaliteit Unicompax8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA het LEIDENE Solderen van CSP QFN Fabriek

Unicompax8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA het LEIDENE Solderen van CSP QFN

De inspectiemachine die van de Unicompax8500 Röntgenstraal voor SMT/LEIDENE van EMS BGA CSP QFN nietige meting solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de ...

Kwaliteit Precieze röntgeninspectie voor PCB-controle Röntgenlekken 1uSv/h Spanning 0-110kV Verstelbaar Fabriek

Precieze röntgeninspectie voor PCB-controle Röntgenlekken 1uSv/h Spanning 0-110kV Verstelbaar

Röntgeninspectie voor PCB-kwaliteitscontrole EenVerklaringvanSMT-röntgenmachine Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, Small Metal Casting, Elektronische verbindingsmodule, kabels, luchtvaartcomponenten, fotovoltaïsche industrie, ...

Kwaliteit 5um SMT X Ray Equipment CNC Programmeerbaar voor de Leegten van EMS BGA Fabriek

5um SMT X Ray Equipment CNC Programmeerbaar voor de Leegten van EMS BGA

5um Microfocus X Ray Machine met CNC Programmeerbare inspectie voor de Leegten van SMT EMS BGA het controleren Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakkin...

Kwaliteit CSP-LEIDENE 110kV X Ray Scanner 5um voor het LEIDENE Strook PCBA Solderen Fabriek

CSP-LEIDENE 110kV X Ray Scanner 5um voor het LEIDENE Strook PCBA Solderen

microfocusax8500 Röntgenstraal van 110kV 5um voor LEIDENE Strook PCBA die nietige kwaliteitscontrole solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking ...

Kwaliteit Unicompax8500 110kV 5um 2.5D Röntgenstraal voor Elektronika SMT die PCBA BGA IC kwaliteitscontrole solderen Fabriek

Unicompax8500 110kV 5um 2.5D Röntgenstraal voor Elektronika SMT die PCBA BGA IC kwaliteitscontrole solderen

Unicompax8500 110kV 5um 2.5D Röntgenstraal voor Elektronika SMT die PCBA BGA IC kwaliteitscontrole solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking ...

Kwaliteit 5μm Microfocus Röntgenstraal met het overhellen 55° van FPD mening om LEIDENE van PCBA te inspecteren BGA QFN het solderen leegte Fabriek

5μm Microfocus Röntgenstraal met het overhellen 55° van FPD mening om LEIDENE van PCBA te inspecteren BGA QFN het solderen leegte

5μm Microfocus Röntgenstraal met het overhellen 55° van FPD mening om LEIDENE van PCBA te inspecteren BGA QFN het solderen leegte Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van ...