x ray imaging system
"
De Machine van de de Röntgenstraalinspectie van HD BGA voor Elektronische en Elektrocomponenten
BGA-röntgeninspectiemachine voor elektronische en elektrische onderdelen PostenDefinitieSpecificatiesSystemparametersGrootte750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mmGewicht300 kgKracht220AC/50HzEnergieverbruik0.5 kWRöntgenbuisTypeGeslotenMax.spanning100 kVMax. vermogen200 μASpotgrootte5 μmDetectorVersterker...
PCBA die BGA-de Machinehoge snelheid van de Röntgenstraalinspectie met Grote Steekproeflijst solderen
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing
Toepassing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Eigenschappen Van de röntgenstraalbuis & detector ...
de Röntgenstraalmachine Unicomp AX8500 van 2.5D 110kv voor de kwaliteit die van Semicon leadframe met autometing controleren
de Röntgenstraalmachine Unicomp AX8500 van 2.5D 110kv voor de kwaliteit die van Semicon leadframe met autometing controleren Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de ...
Finefocusbuis 100KV X Ray Scanner AX8200 voor PCBA-Inspectie
Multifunctionele de Norm van de de Machineelektronika BGA van de röntgenstraalinspectie Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, de Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic ...
Nietige Meting X Ray Machine For Mobile Phone PCBA van 0.8kW BGA
Multifunctionele de Norm van de de Machineelektronika BGA van de röntgenstraalinspectie Technische Gegevens SysteemsamenvattingVoetafdruk1080 (W) ×1180 (D) ×1730 (H) MMMachinegewicht1050 kgVoedingAC 110~220V, 50/60HzDe Grootte van de triplexverpakking146 (W) ×128 (D) ×196 (H) CMVerpakkingsgewicht116...
CSP-LEIDENE 110kV X Ray Scanner 5um voor het LEIDENE Strook PCBA Solderen
microfocusax8500 Röntgenstraal van 110kV 5um voor LEIDENE Strook PCBA die nietige kwaliteitscontrole solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking ...
CSP BGA X de Gesloten Buis AX8500 van Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus
De hoge resolutie FPD met microfocus sloot het systeem van de buisax8500 Röntgenstraal van Unicomp voor het LEIDENE binnenbel en nietige testen Technische Parameters en Beschrijvingen SysteemsamenvattingVoetafdruk1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MMMachinegewicht1600 kgVoedingAC 110~220V, 50/60HzDe ...
Halfgeleider110kv Elektronika X Ray Machine 5um AX8500 voor PCBA BGA
110kV 5um Microfocus X Ray Machine met hoge resolutie FPD AX8500 voor de nietige Inspectie van PCBA BGA Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking 1750 ...
