electronics x ray system
"
AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV sluit Buis die voor PCBA BGA QFN Nietige Controle solderen
130kV de Röntgenstraalmachine Unicomp die AX9100 van de onderhouds vrije dichte buis voor PCBA BGA QFN Nietige controle solderen Technische Gegevens Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) mm Gewicht 1900kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 1.6kW Röntgenstraalbuis ...
90KV PCB X die Ray Machine Sealed Micron Tube AX7900 voor BGA QFN het Nietige Testen solderen
PCBA-de Röntgenstraalmachine met 90KV verzegelde de technologie AX7900 van Unicomp van de micronbuis voor het Nietige testen van BGA/QFN/Soldering Beschrijving VAN AX7900: De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine ...
5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 voor Semicon IC-componenten
5 μm microfocus X-Ray machines Unicomp AX7900 voor het testen van draadverbindingen van halfgeleider-IC-componenten Beschrijvingvan AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis ...
PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 Hoge resolutie FPD voor BGA Die Bond Wire-inspectie
PCBA X-Ray machine Unicomp AX7900 met hoge resolutie FPD voor BGA leegte IC die bond draadinspectie Beschrijving van IC Xray-machine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis ...
AX7900 Unicomp X Ray Machine 5 Micron Focus Spot Gesloten Buis voor SMT BGA QFN IC Inspectie
5 micron focus spot gesloten type buis X-Ray machine Unicomp AX7900 voor SMT BGA QFN IC inspectie Beschrijving van IC Xray-machine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis & ...
90kV off-line PCB-Röntgenstraalmachine Unicomp AX7900 voor IC & de Solderende Ballen van BGA
5 micron scherpstellingsspot-röntgenmachine met gesloten buis Unicomp AX7900 voor SMT BGA QFN IC-inspectie Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging ...
Unicomp AX7900 Micron Focus Röntgenmachines voor IC-componenten
Unicomp offline AX7900 röntgenmachine met automatische mapping en BGA QFN LED soldering Void automatische meting Specificaties van Unicomp offline AX7900 röntgenapparaat: Systemen samenvatting Voetafdruk 1200 ((W) × 1200 ((D) × 1500 ((H) mm Gewicht van de machine 1130 kg Stroomvoorziening AC 110...
Unicomp AX7900 PCBA-röntgenmachine met hoog platte paneeldetector voor inspectie van IC-componenten
PCBA Röntgenmachine Unicomp AX7900 met hoge resolutie FPD voor BGA leeg IC die bond draad inspectie Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z...
SMT IC-röntgenmachine met gesloten buis met 5 micron brandpunt Unicomp AX7900
PCBA Röntgenmachine Unicomp AX7900 met hoge resolutie FPD voor BGA leeg IC die bond draad inspectie GEBRUIK van de IC-röntgenmachine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie. Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie. Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche ...
